SiP封装 整合穿戴装置要角

mm58690

封测大厂 研发中心总经理暨研发长唐和明表示，系统级封装(SiP)将在物联网和云端世界扮演关键角色，也会成为整合各类穿戴式装置电子元件的要角。
( m3 E, G! @* {8 L+ v
! S5 j# g. e" ^4 P 唐和明在 表示，使用者体验正驱动半导体产业革新，电子产品从以往的2C时代，进入4C时代，云端世界和物联网(Internet of Things)逐渐成熟，nC系统时代将来临。

- J1 v% V& E& J2 Q! S+ h& l6 L唐和明认为，未来nC时代的n将远大于4，包括智慧手表和智慧眼镜等可穿戴式装置，将成为nC系统时代的新角色；物联网透过无线感测器(wireless sensor)，将成为整合各类nC产品系统的重要平台。
+ x& z! {5 v1 d3 K
唐和明指出，在物联网和云端世界，系统级封装(SiP)将成为相关终端产品电子元件的关键解决方案，SiP也会成为整合各类穿戴式装置电子元件的要角。

从产业链来看，唐和明表示，电子产业晶圆代工、封装测试到系统组装前后制程已有部分重叠，SiP也是整合的重要环节；SiP将无所不在，成为智慧生活应用和技术整合的重要关键。

从封装趋势来看，唐和明表示，从今年到2016年，在云端、网通到用户端，各类终端装置内所需电子晶片，大部分将朝向系统级封装演进；在高阶应用产品领域，系统级封装也将成为唯一的解决方案。
6 _9 a: [* o- p6 G9 B9 p* c1 q
9 Q9 ?- E/ w) L9 S5 }6 T  t: q展望系统级封装技术未来发展，唐和明表示，可关注2.5D IC、3D IC、光连结(optical interconnect)，以及物联网相关的系统级封装技术。
3 V5 A1 D4 J# B0 Q. f2 b
6 p- }  j+ Q# ^! d; q在这样的趋势下，唐和明表示，2.5D IC和3D IC封装将应用在包括绘图处理器和应用处理器等高阶产品；整合元件制造厂(IDM)、晶圆代工厂、后段专业封测代工厂(OSAT)和第三方合作夥伴之间，也将有不同的合作模式出现。
4 }, g* O8 B4 |* H: m9 d
, l5 ]& Q2 J, U( S唐和明表示，封测厂和晶圆代工厂会保持合作关系，分享未来2.5D IC和3D IC的市场大饼。                                       
, V3 Y' u2 ?; q" h( H

fawa

多多关注2.5D IC、3D IC、光连结(optical interconnect)，以及物联网相关的系统级封装技术