SMT生产过程控制操作指导书
: s/ R9 R8 _2 L1 z1 目的
为了保证SMT生产过程的稳定、流畅、规范、高效。
2 范围
SMT车间、SMT质检科、设备科、焊接工艺科、工艺基础研究部。
3 SMT生产流程图
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' y: p3 O6 f' Q$ [% `4 流程说明
001 物料准备
按照物料领取 、物料点料 、分料 、上料、物料装卸等内容由准备工段人员遵循 《SMT生产物料控制操作指导书》进行。
002 上板
操作员对PCB板按生产程序的要求方向放入框架，并送入上板机。要求装板时按从下到上的顺序装板，最下面一块板要一次装到位，然后每装一块板位置要求更靠近人的一侧，并检查是否有在同一层装了两块板，确认无误后，然后再整体推入。装板时应预先戴好干净布手套，避免徒手污染PCB表面；平常员工不用手套时，要放在干净的地方保存。
003 印制锡膏 / 点胶 / 印胶
003-1 车间环境要求是保证生产过程得到有效控制的必要条件，需严格参照《锡膏的储存及使用操作指导书》（DKBA0.113.0045)执行。
003-2 印刷用锡膏的控制是保证生产过程得到有效控制的必要条件，需严格参 照《锡膏的储存及使用操作指导书》（DKBA0.113.0045)执行。
003-3 锡膏印刷控制是保证生产过程得到有效控制的必要条件，需严格参照《锡膏的储存及使用操作指导书》（DKBA0.113.0045)和《DEK265参数设定操作指导书》（DKBA0.113.0052）执行。
003-4 印刷或点胶用胶的控制是保证生产过程得到有效控制的必要条件，需严格参照《贴片胶水的储存及使用指导书》（DKBA0.113.0093)执行。
003-5 胶的印刷控制或点胶控制是保证生产过程得到有效控制的必要条件，需严格参照《贴片胶水的储存及使用指导书》（DKBA0.113.0093)执行。
004 高速贴装过程控制
004-1 Feeder不用时，须放回Feeder放置台，并确认摆放正确、平稳。
004-2 操作员上料时需对物料进行检查；生产前IPQC必须对贴片机上所有物料 种类进行确认，并对贴片机上首次上料的TRAY盘料中的每个BGA的型号和方向进行确认。生产过程中更换物料（含带式、管式、盘式料）时由操作员更换并在换料表（编号：EA/PMI-PRO 0426-01）上记录和签名。如果更换带式料，由IPQC确认和签名；如果更换管式料，由同班的另一位操作员确认和签字，IPQC进行巡检；如果更换TRAY盘料，在检验方式没有优化的线体由IPQC或同班的另一位操作员确认和签名，在检验方 式优化的线体有IPQC进行确认。工程师/技术员可以对以上所有情况进行确认。特别强调，因为华 为SMT试制产品多的特点，操作员、检验员不仅要校对物料编码，还要校 对有标识方向要求元器件的实际来料方向。换料表保存期1个月，由SMT车间保管。
004-3 操作员每天做日保养并进行记录，设备工程师/技术员要定期保养高速贴片机并做好相应记录。
004-4 生产物料中的电阻、电容、电阻排在发料时已经给予备损。
004-5 目前对超过备损的物料申请领料时必须开零星领料单，并对物料损耗严重的做进一步的解释，物料损耗严重判定的权利首先是车间，其次是设备科。
004-6 电阻、电容、电阻排备损率的制订和维护参照《SMT片式元件备损标准 定期维护操作指导书》（9.2/PMI-PRO0319） 执行。
005 高精度贴装过程控制
005-1 送料器使用同004-1
005-2 物料更换、记录、确认同004-2
005-3 操作员每天做日保养并进行记录，设备工程师/技术员要定期保养高精度贴片机并做好相应记录。
005-4 物料备损同004-4
005-5 超备损领料同004-5
005-6 电阻、电容、电阻排备损率的制订和维护同004-6
006 回流焊过程控制
006-1 生产中每天上午做一次炉温曲线测试，由操作员负责制作。
006-2 车间对炉温测试板进行定置管理；操作员使用时应避免测试板被损坏， 要将测试线放在两轨道中间位置，防止测试线被轨道的托板齿缠上；如果被缠上不要急于扯拉，按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理；测试完要将测试板放回固定位置。
006-3 标准炉温曲线以SMT回流焊程序操作指导书所提供曲线为准。
006-4 操作员将炉温曲线及相关参数粘贴或记录在专用表格(编号：EA/PMI-PRO 0426-02 ) 上，给白班工程师/技术员进行确认后，放入专用文件夹保存，保存期为1个月，保存部门为SMT车间。
006-5 具体某种板的炉温参数设定由工艺工程师或工艺技术员参照SMT回流焊程序操作指导书制作，程序的正确性由工艺工程师/工艺技术员保证，为了便于以后复查，任何一类炉温参数设定的炉温曲线必须有电子流的备份。
006-6 对于已加工板炉温程序每次进行调整，工艺工程师或工艺技术员要作记录，数据记在其专用的表格 (编号：EA/PMI-PRO 0426-03）内，经工艺主管或高级工艺工程师确认后保存，保存期3个月，保存部门焊接工艺科。
006-7 每次转线时操作员对回流炉的轨道宽度要进行检查，如有问题，反馈设 备工程师/技术员处理。
006-8 操作员每天做日保养并进行记录，设备工程师/技术员要定期保养 回流焊炉并做好相应记录。
007 下板
IPQC或操作员将焊接的制成板放入托盘或周转车，下板时应预先戴好干净 防
静电手套，避免徒手污染PCB表面；平常员工不用防静电手套时，要放在干净地方保存。
008 检查焊接质量是否良好
008-1 IPQC依相关的技术文件对焊点进行检查。
008-2 IPQC依相关的技术文件检查元器件位置和方向的正确性。
008-3 IPQC对合格品、不合格品应分别标识和放置、对不合格品处理的结果和数量跟踪。
008-4 加工双面板时，第二面过回流炉后IPQC需对前3块板正、反面全检。
009 反馈
009-1 008-1项检查出现问题，超过质检的控制范围立即向生产线班长或设备工程师/技术员反馈，仍无法解决，相关人员联系工艺工程师/技术员解决;未超过质检的控制范围可以标识后直接给修理位维修。
009-2 008-2项检查出现问题，应立即向生产线班长或设备工程师/技术员反馈，如设备工程师/技术员无法解决，相关人员联系工艺工程师/技术员解决。
010 分析、判定和制订修改措施
010-1 在收到反馈后，相关人员要进行分析、判定和制订修改措施，在措施实施后跟踪结果。
010-2 半成品不合格品处理单的分析、判定和修改措施只能由IE、设备或工艺 工程师/技术员填写。
011 修理
维修员按相关文件要求 对不良焊点进行修理并送检。
012 生产过程修正
各相关环节责任人按半成品不合格品处理单的修改措施执行。
5 表格与记录
5.1 冰箱温度记录表 编号：DKBA0.113.0045 -Ⅰ
5.2 回流焊炉温度曲线记录 编号：EA/PMI-PRO0426-02
5.3 生产辅料取用时间记录表 编号：DKBA0.113.0045 -Ⅲ
5.4 SMT生产中换料记录表 编号： EA/PMI-PRO0426-01
5.5 SMT车间环境温度、湿度记录表 编号：DKBA0.113.0045 -Ⅱ
5.6 SMT回流炉程序更改记录 编号： EA/PMI-PRO0426-03
5.7 印锡后目视检查记录表 编号：DKBA0.113.0045 -Ⅳ
5.8 印刷程序参数更改记录表 编号：DKBA0.113.0052-Ⅰ
6 参考文件
《半成品生产质量问题处理流程》 EA/NPC-PRO0803
《生产工艺技术品质问题反馈电子流处理流程》 9.2/QAS-PRO0911
《SMT贴片机程序管理规定》 产工程函
《SMT片式元件备损标准定期维护操作指导书》9.2/PMI-PRO0319
《制成板外观检验标准》 9.2/PMI-BP878
《SMT回流焊程序A》 DKBA0.002.320
《SMT回流焊程序B》 DKBA0.002.321
《SMT回流焊程序C》 DKBA0.113.0010
《锡膏的储存及使用操作指导书》 DKBA0.113.0045
《贴片胶水的储存及使用指导书》 DKBA0.113.0093
《SMT生产物料控制操作指导书》EA/PMI-PRO0432
《DEK265参数设定操作指导书》DKBA0.113.0052
7 补充说明
本指导书解释权属工艺工程处。
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发表于 2020-3-12 11:16
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