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“美化”过孔

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发表于 2020-3-12 10:58 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 thinkfunny 于 2020-3-12 14:37 编辑
* S4 e* Q+ F8 f3 ]& X9 j. _
4 _2 J: b; Q9 W$ ]/ a: e我们来看一组图片,乍一看,我们看我们的图片上的过孔很整齐,一看就很符合我们的审美规范。
* F, H6 c% \+ w( q
# G) v$ J+ c2 _) x1 p" e. M
3 R, w7 U# w  `1 H7 Q' n; F' f" I. A) s* B
但是对于我们的多层板,我们来看一下我们的内电层,上图,显然我们的内电层,和我们的铜皮来说是已经被完全割裂,如果说我们的过孔的放置都是这样,那么这对于多层板来说是一个致命的放置错误,不然到后期你就改改改。
8 D7 g  u0 `6 S' D9 Q7 {% J
5 j% i0 n8 f. M) n. [5 M3 H
) w+ ~9 B4 q" C2 e. D; n8 [% d' [7 u
所有,在您设计 PCB 的过孔的时候,也需要您注意放置过孔的间距,间距最好是保证我们的两个过孔之间最少能够穿过一根线,同时在我们的规则中设置我们的内电层的保护环 7mil。
# C4 ~$ I3 |6 g) H$ w" d% t- q3 V, [; @( A& ]
2 _! Q. F- w+ x) @( \

: e2 Y/ {7 N4 Y) s) L2 d. F( z  }" ?" F) j. M

9 S$ n9 n2 j2 r- v, z/ }0 Y- e1 R8 N( Z
特别是您在设计高速信号总线打孔换层时,要尽量减少由 Via 打孔,不然参考平面打烂,形成分隔槽,影响信号的回流路径,造成信号完整性问题。对于高速信号,要保证信号回流路径。要保持特征阻抗一致,参考平面完整是非常重要的,参考平面即信号回流平面不能被打断。所有流氓孔 请少打。3 F5 R7 d8 `6 z' m2 _4 V: E: W
) R& c' i7 k9 \; o( q3 C

: Q. g8 W: b4 s/ n0 \6 v
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1 o4 e! D/ [' k5 }. A' ~* e/ a# m- }' v- H, B1 ?$ @8 P8 c
# `2 L4 c9 q" j6 D
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    2#
    发表于 2020-3-12 11:25 | 只看该作者
    haha   tuotuode
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    2020-3-10 15:29
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    3#
    发表于 2020-3-12 12:29 | 只看该作者
    这个、、、、、、、
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