DIP封装模块过波峰焊应用注意事项

Griffin

应用DIP封装的模块过波峰焊之后塑料外壳变形、裂开，主要原因是在PCB布板时将模块底座与PCB板接触面铺了大面积的铜箔，且在铜箔上打过孔，目的是在高温下应用通过这些途径给模块散热。
6 K2 B7 J9 F8 m      实际过波峰焊时，温度达到130度以上，导致塑料底座在高温下变形。
底座与PCB板接触面是有缝隙的，高温下应用热量是极少通过这部分散走的。
一般散热有两种，一是通过外壳对空气散热，一是通过引脚端子将热传到PCB。
/ V/ t( \7 _" i增大空气的对流能降低模块的表面温度，增大PCB的引脚焊盘和走线能降低外壳温度。
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ededewa

增大空气的对流能降低模块的表面温度，增大PCB的引脚焊盘和走线能降低外壳温度