EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
1、水萃取电阻率试验 在SMT工厂中水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定，非活性松香剂(R)和中等活性松香焊剂(RMA)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于军用SMA等高可靠性要求电路组件。 2、铜镜试验 铜镜试验是通过焊剂对玻璃基底上涂敷的薄铜层的影响来测试焊剂活性。 3、比重试验 比重试验主要测试焊剂的浓度。在SMT贴片等工艺中，焊剂的比重受其溶剂蒸发和SMA焊接量影响，一般需要在工艺过程中跟踪监测、及时调整，以使焊剂保持设定的比重，确保焊接工艺顺利进行。比重试验常采用定时取样，用比重计测量的方式进行，也可采用连接自动焊剂比重检测系统自动进行。 4、彩色试验 彩色试验可显示焊剂的化学稳定程度，以及由于曝光、加热和使用寿命等因素而导致的变质。比色计测试是试验常用方法，当SMT贴片加工的检测人员有丰富的经验时，可采用最简单的目测方法。
/ ~# }7 o+ S: g5 i | 
/1 
发表于 2020-3-12 10:12
收藏
淘帖
支持！
反对！