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1、DIP双列直插式（Pin<100,带插座）: D" n$ M& S+ p ^! E4 ~
2、QFP组件封装式:贴片。PQFP（正方形）；PFP（正方形、长方形）；LQFP
9 C) Z1 e0 S: |3、QFN方形扁平无引脚封装：LCC（引脚在底部，类似贴票）
' E( o1 @& L. W ]9 G+ Y1 P4、PGA插针网格式：PGA,2IF（带插座扣，可扣住）
+ N, u& k% Z [) e$ M9 l6 z# I- y/ t5、BGA球栅阵列式（Pin>200） PBGA ; CBGA; FCBGA; TBGA; CDPBGA.
# D/ q% H f2 Q6、CSP
$ ]/ P7 U8 q; O2 N* e7、SMD：SMT的一种，表面贴装器件。2 p0 {! o' X! L% o
8、SMA：SMA<SMB<SMC（按体积对比）,二极管封装形式
3 V! |( f& M# K( g9、SOP：弯角贴片
3 m* \' _' \ q- _# i# y
+ N9 j9 Y4 \+ e; |) h+ q/ G |
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发表于 2020-3-11 13:33
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