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请教在SMT机器贴BAG封装的器件怎么保证下面的焊球对正啊?

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1#
发表于 2020-3-10 14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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有搞个SMT的朋友来看看,假如象这样的器件FPGA,BGA封装1153PIN的,在SMT机器把他放在板上时,机器怎么对准器件与PCB的焊盘啊.' l* f  |% G; q  S6 x

3 }9 \7 O8 B# W3 N9 G我知道,假如说是SOIC等这样的封装,先用人来看这个片子与焊盘对好没有,但是BGA的怎么看了?7 p( W9 a+ p9 r$ Z8 ]" ]% _0 w

该用户从未签到

2#
发表于 2020-3-10 18:16 | 只看该作者
由精密的光学系统和机械系统保证+ C, A3 s" _& y% y9 J" W% `" P
最安装精度要求搞的器件都必须有自己的Mask标志
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