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请问这就是SiP吗?

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1#
发表于 2020-3-10 14:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这是华为4G无线路由器上的一块独立的核心模块
. y. _+ v2 m$ t) W ) e  r: \; a/ N
请问:
9 a& \' @/ R) x/ {" A6 R' g. |这是不是SiP技术实现的?: _' S- I) r4 q5 A- T, D
模块使用的是BGA方式贴装在底板上?
9 M' V* t0 [" E& Y% J自己可以使用常规的方法,比如过孔+焊盘+锡球的方式实现这种贴装吗?
6 `' t2 c6 [, W/ L0 P' x! r% \
$ E9 t6 E: L1 y0 n' m  M

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3#
发表于 2020-3-10 18:18 | 只看该作者
1、是
/ S0 {) v. J$ N1 D5 _! W# `% h8 t2、是$ N, z8 X2 ^( B, l9 h2 y
3、不清楚。对这种封装不熟悉。

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4#
发表于 2020-3-11 17:51 | 只看该作者
这个就是4G通讯模块,使用LGA封装,4 a9 O* C8 ^( G% c5 [3 {
sip是封装的一种形式,一般需要塑封,

该用户从未签到

5#
发表于 2020-3-28 17:35 | 只看该作者
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