SMT印制板再流焊工艺流程

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印制板装配焊接采用再流焊工艺，涂敷焊料的典型方法之一是用丝网印刷焊锡膏，其流程如图所示。

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图6.15 丝网印刷焊锡膏的再流焊工艺流程

⑴ 制作焊锡膏丝网

按照SMT元器件在印制板上的位置及焊盘的形状，制作用于漏印焊锡膏的丝网。

⑵ 丝网漏印焊锡膏

把焊锡膏丝网覆盖在印制电路板上，漏印焊锡膏，要精确保证焊锡膏均匀地漏印在元器件的电极焊盘上。请注意：这两道工序所涉及的“焊锡膏丝网”和“丝网漏印”概念，将在下文介绍印刷机时进一步说明。

⑶ 贴装SMT元器件

把SMT元器件贴装到印制板上，有条件的企业采用不同档次的贴装设备，在简陋的条件下也可以手工贴装。无论采用哪种方法，关键是使元器件的电极准确定位于各自的焊盘。

⑷ 再流焊

用再流焊设备进行焊接，有关概念已经在前文中做过介绍。

⑸ 印制板清洗及测试

根据产品要求和工艺材料的性质，选择印制板清洗工艺或免清洗工艺。最后对电路板进行检查测试。

如果是第二种SMT装配结构（双面混合装配），即在印制板的A面（元件面）上同时还装有SMT元器件，则先要对A面经过贴装和再流焊工序；然后，对印制板的B面（焊接面）用粘合剂粘贴SMT元器件，翻转印制板并在A面插装引线元器件后，执行波峰焊工艺流程。

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