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请教:焊接的空洞会导致器件使用温度升高吗？

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发表于 2020-3-9 16:28 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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有没哪位遇到过，焊接的空洞会导致器件使用温度升高吗？会导致器件温度升高多少？
比如这个BGA器件，但从使用温度上看到底有多大影响。

BGA.png (51.5 KB, 下载次数: 0)

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发表于 2020-3-10 20:25 | 只看该作者

从散热的角度说，散热焊盘的焊接面积对散热是有影响的，具体几度可能要进行热仿真

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