TA的每日心情 | 开心
2019-11-21 15:51 |
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1.范围$ }! O9 S; {3 _
本标准描述了为球栅阵列(BGA)和密节距球栅阵列(FBGA)技术在设计和组装实施方面的挑战，并主要关) |% U1 e6 b7 Z- \; y( s% O+ y
注与采用这些封装的印制板设计和组装相关的检验、维修以及可靠性问题。2 J) S) J% g* ?* F: _
1.1 目的本标准旨在为正在使用或正考虑使用BGA的用户提供实用的信息。本文主要目标人群为负责印制7 k" I1 l: C2 y3 c$ r! t5 X& _' T
板和印制板组件设计、组装、检验和维修工艺的管理人员、设计工程师以及工艺工程师。
: _7 x1 W- ?4 `) m6 X& P1.1.1意图
) Q9 o' J! O" L8 I本文描述了采用BGA的印制板组件如何成功实施稳健设计和组装工艺，以及BGA组装时出现2 y5 a* _3 D& R+ ^9 k: I
常见异常的诊断方法。关于BGA组件的接受/拒收标准，参见J-STD-001和IPC-A-610。
; c( }/ p4 b0 Q2 U& F5 j1.1.2“应当” 的解释在通 篇本标准中动词的祈使态“ 应当”，使用在表示有强制性要求的场合。如果提供足. _- J' X: c/ G: C" V# X; v) k
够的数据来证明有例外情况，则可以考虑偏离“应当”要求。为了帮助读者，“应当”这个词用粗体字表示。
" y# [+ J: V; U; f) K4 ]4 w8 a6 m当需要表达非强制性条文时，使用“应该”和“可以”这两个词。“将”这个词用以表达目的性的声明。
; Z4 G: {, ?/ F7 g" v( q0 U3 f1.1.3表达本规范中的所有尺寸 和公差均以公制(米制)单位和括号内的英制[英寸]单位来表示。敬请本
* ?( r8 e/ S) m4 X+ P) t6 z& i U规范的用户使用米制尺寸。所有≥1亳米[0.0394英寸]的尺寸将以亳米和英寸表示。所有< 1毫米[0.0394英寸]
: T) Y' k5 A E% c的尺寸将以微米和微英寸表示。
3 t/ p1 ?# Q/ E1.1.4“Lead” 的用法为了 便于阅读和翻译，本文仅用lead这个词来描述元器件的引线(有时也指端子)。
) g4 y' U9 T f6 \: H) u1.1.5. h1 D, j/ {7 y: F+ u
缩写和首字母缩写词周期表元素 在本标准中采用了缩写。本标准中使用的缩写(包括元素)和首字母
+ }( q5 v4 G" r缩写词的完整拼写参见附录B。
( A* ^: _8 P1 u4 n2适用文件( w% H8 i3 I5 o$ {8 r
2.1 IPC4 q! D$ Y m! x* N+ K
IPC-T- 50
( ]8 ?5 ~3 {$ O! v7 p3 z v& M6 `0 G印制板和印制板组件的术语及定义; N% ^1 F+ h* `
IPC_D-279可靠的表贴技 术印制板组件的设计指南
% u& X5 z7 E5 h' C* e3 hIPC-A-610电 子组件的可接受性
9 k1 `; h' R9 T: K+ C0 x# OIPC-TM-650测试方法手册 2. T6 Y# `/ m9 Z5 P4 {
2 2.4.42 Torsional Strength of Chip Adhesives
, X4 F! M- _& R, U! H# q( l* I8 S: _4 N* }
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发表于 2020-3-9 14:18
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