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焊接的电气和电子组件要求

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  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-21 15:51
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-3-9 14:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    1.8.7客观证据表 明满足本标准要求的以硬拷贝、电脑数据、视频或其它媒介形式存在的文件(例" x9 z3 y9 d1 L
    如,见附录C)。这些证据包括但不仅限于:
    # ]' Q( j# J1 H$ ?a.作业指导书。- c( }( c( n) `! ~9 ~# A3 Z4 O
    b.质量管理系统要求的程序和记录。0 [. m1 m1 x2 _
    c.化学和物理测试数据。
    ' W: u7 Q! R6 b* m: ~8 xd.基于公认行业可靠性标准的可靠性计算。
    % U7 u  {6 c( K* X* J% le.制造商数据表/报告,所选定供应商了解的可接受性能记录。! u9 }( @( Z+ J
    f.外部和/或内部审计报告。
    ( J) w% V6 Q5 l5 o  _g.包括实际测量值的测试/检验报告。( X3 F  {! n. X3 `- K
    h.培训记录。
    5 T1 N) }* I4 T3 [9 _4 ji.实时焊接温度曲线。$ u; E' @8 ]$ S2 k2 ?3 k
    j.材料和/或方法的技术状态变更(见附录C的例子)。
    ! e4 i# e2 n( }) O  G' k5 ^k.历史数据。  A% w" r$ u+ \* P- ?: M0 X. {4 k* a
    1. 资质体系(能力清单)。
    3 \5 f, M- G0 @% t# b1.8.8过程控制为 了满足或超过质量和性能目标,而不断地采取措施控制作业,以减少过程或产品
    $ Z* J: }, U4 U* T- q' F异常波动的体系或方法。
    2 f' [6 F7 f4 q+ \1.8.9熟练程度( l- n& g. P* @
    依照本标准详细规定的要求和验证工艺程序完成任务的能力。% T. }: G; w  F! R5 J0 e
    1.8.10焊接终止面焊料经过 镀覆孔流向的印制电路板(PCB)面。.
    0 {: c* A7 Z: T2 m5 E  H( r/ }1.8.11焊接起始面在其 上施加焊料的印制电路板(PCB)面。
    5 t9 M' R8 Z9 ~3 g5 f1.8.12供应商为制造商 (组装厂)提供部件(电子产品、机电产品、机械产品、印制板等)和/或! E* G, p5 s; Y$ P3 d
    材料(焊料、助焊剂、清洗剂等)的个人、组织或公司。( v5 Y$ E- g, G. f
    1.8.13用户负责采购或设计电子/电气部件的个人、 组织、公司、合约指定的权力机构或代理机构,
    : I2 e1 r, T- v- `2 I% \3 E6 W; j其有权定义产品等级、更改或限制本标准要求( 即,制定详细需求合同的发起人/管理者)
    / X- d% V3 C2 `; {
    游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
    . ~6 E" |% I- ]- `; c
    3 q/ a/ w1 J7 M6 b
  • TA的每日心情

    2019-11-19 15:55
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-3-9 18:17 | 只看该作者
    依照本标准详细规定的要求和验证工艺程序完成任务的能力。 1.8.10焊接终止面焊料经过 镀覆孔流向的印制电路板(PCB)面。./ F/ m5 f$ B: c' f- a 1.8.11焊接起始面在其 上施加焊料的印制电路板(PCB)面。 1.8.12供应商为制造商 (组装厂)提供部件(电子产品、机电产品、机械产品、印制板等)和/或 材料(焊料、助焊剂、清洗剂等)的个人、组织或公司。
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