Via与贴片器件的距离？

厚劲薄发

大家一般设多少？还是不用设，只设Via与pad的距离？

3 z* r5 r3 B, u0 r8 S# N) W' G  K另外，看到有些封装在PAD（比较大一块PAD)中打过孔，这样允许吗？好像我以前一般不在PAD下面打过孔的。谢谢

sucessman123

一般焊盘下面不打过孔，容易虚焊！

wmz

常规设置是5mil，via2pad，trace2pad，trace2trace都可以默认为5mil

oostilloo

一般只设置via与pad的间距，贴片器件如果底部有金属可以设置禁布区；盘中孔一般在高密的时候会用到，有虚焊漏锡的风险，可以采用填孔镀平工艺

厚劲薄发

谢谢回复，了解了。

鲫鱼3525

打在焊盘上会漏锡

周英刚

电路复杂程度、PCB设计工艺、供应商加工水平，这些都是要门当户对的，离开了具体要求谈游戏规则都是耍流氓。
' e# E$ |5 z# H( p我见过用纸板做的单面板，也见过用陶瓷做基板的双面板，要求不同规则完全不一样的。
你首先要了解你的PCB供应商的制造水平，然后在对方要求的规则下再放点余量，不然回来的裸板就可能短路、断线等等。
多数情况下，过孔不应该和贴片焊盘贴牢，即便有过孔盖油的技术，但贴片焊盘必须要开窗的，所以和贴片焊盘贴牢的部分过孔是露铜的，用锡膏工艺过回流焊的时候，贴片焊盘上的锡膏融化了会被过孔吸走，造成贴片虚焊。
$ @  b7 F7 \% c) X5 \% S8 E反过来如果是红胶工艺过波峰焊，问题就不大，过孔和贴片焊盘粘牢还可以增加贴片管脚焊接良率。
所以要看你用什么具体工艺，这个不是一成不变的。