"立碑"现象的成因

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"立碑"现象的成因

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"立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体上海汉赫电子分析有以下7种主要原因：

1) 加热不均匀 回流炉内温度分布不均匀 板面温度分布不均匀

2) 元件的问题 焊接端的外形和尺寸差异大 焊接端的可焊性差异大 元件的重量太轻

3) 基板的材料和厚度 基板材料的导热性差 基板的厚度均匀性差

4) 焊盘的形状和可焊性 焊盘的热容量差异较大 焊盘的可焊性差异较大

5) 锡膏 锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差 两个焊盘上的锡膏厚度差异较大 锡膏太厚

印刷精度差，错位严重

6) 预热温度 预热温度太低

7) 贴装精度差，元件偏移严重。

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光听说这个现象，有没有实际案例照片啊？谢谢！