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Protel中Fill都有些什麽功能?和作用?

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忘顰

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1#
发表于 2010-2-21 07:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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protel中Fill都有些什麽功能?和作用?

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zyunfei

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2#
发表于 2010-2-21 10:27 | 只看该作者
填充啊？！类似铺地！呵呵

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binmuk

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3#
发表于 2010-2-21 11:40 | 只看该作者
不是泪滴么？

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w363045389

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4#
发表于 2010-2-27 23:04 | 只看该作者
比如有时候要用到石英晶体的时候，为了不再石英晶体周围布线，就需要先在他周围弄上填充区，然后再扑铜。铺完之后再把填充区去掉就可以了。为了避免干扰，就这样做的。

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zhangmeng

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5#
发表于 2010-3-2 16:06 | 只看该作者
比如有时候要用到石英晶体的时候，为了不再石英晶体周围布线，就需要先在他周围弄上填充区，然后再扑铜。铺完之后再把填充区去掉就可以了。为了避免干扰，就这样做的。
! @) ^/ y& Z8 ]- T
( v! P1 A+ m6 b  q, B( e8 W: P1 h9 r我不太明白，填充好后，敷铜时就不会敷在周围了，然后在把填充区去除。这个直接设置好安全间距再敷铜不就行了。问题的关键是填充它的本质是什么，它有什么好处，还请高人指点。

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PCB工

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6#
发表于 2011-5-4 16:24 | 只看该作者
很好。。谢谢。

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