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规则一:高速信号走线屏蔽规则 在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走线需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都会造成EMI的泄漏。建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。
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' c O! w5 P& M; R0 N! U5 @ 规则二:高速信号的走线闭环规则4 y( G1 y+ D: T' I
由于PCB板的密度越来越高,很多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中,很容易出现一种失误,即时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果,这样的闭环结果将产生环形天线,增加EMI的辐射强度。
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规则三:高速信号的走线开环规则
1 _7 M1 P+ P# a7 [7 { 规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射,然而开环同样会造成EMI辐射。
& w! `% G" I! Q$ C# Z& ^ 时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候一旦产生了开环的结果,将产生线形天线,增加EMI的辐射强度。; e, @" @1 b7 c9 F$ r
% O9 x% D7 j. U: Y 规则四:高速信号的特性阻抗连续规则% p: k! i! J! t
高速信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射。也就是说,同层的布线的宽度必须连续,不同层的走线阻抗必须连续。
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& e' }) ]5 E/ _( |/ t 规则五:高速PCB设计的布线方向规则7 a5 G8 h, t9 K& z; f! J
相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则,否则会造成线间的串扰,增加EMI辐射。
6 Y, a, e( r. ~5 F) T( p 简而言之,相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向,垂直的布线可以抑制线间的串扰。规则六:高速PCB设计中的拓扑结构规则
8 V5 l) m( }; N 在高速PCB设计中,线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计,直接决定着产品的成功还是失败。
9 `" ?3 u9 e: Q6 X) I 图示为菊花链式拓扑结构,一般用于几Mhz的情况下为益。高速PCB设计中建议使用后端的星形对称结构。
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规则七:走线长度的谐振规则* W6 u9 M' k' b
检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振,即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时,此布线将产生谐振,而谐振就会辐射电磁波,产生干扰。
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' p) D# @5 F* j9 V 规则八:回流路径规则( H% i! S3 z/ b0 h, x" a7 C; s/ m
所有的高速信号必须有良好的回流路径。尽可能地保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射,并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。
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! D5 Q. l0 |9 e) [6 i1 @, p6 N 规则九:器件的退耦电容摆放规则2 ^$ p9 z% I4 T3 T
退耦电容的摆放的位置非常的重要。摆放不合理根本起不到退耦的效果。其原则是:靠近电源的管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。
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