[allegro15.2][2层] wifi贴片转接板（DRILL2+SIP3+MARK1R0）原理图和pcb文件

Jane_RR0

# ~9 l/ R* {# f3 x[allegro15.2][2层] wifi贴片转接板（DRILL2+SIP3+MARK1R0）原理图和pcb文件

  d8 R- E) k, g  Y1 H* B  p$ Y( `文件描述：
1. 作品用途：wifi贴片转接板
1 M# T: y) z  e, t$ M2. 软件版本：allegro15.2
" i$ u+ o3 b( U8 {* j1 B+ w3. 层数：2层
4. 用到的主要芯片：DRILL2+SIP3+MARK1R0
. f. f$ Z* ^' B5. pcb尺寸：39*20 MIL

作品截图如下：
9 a& B- b' `2 B  h+ Y" p. k% V顶层截图：

4 G0 L; b. V! l4 x8 @底层截图：  

6 h# E% `3 m7 {; q+ x* H全层截图：

4 P8 f9 o$ j5 NBOM:

Bill of Material Report (Condensed)
名称	类型	属性	类别	数量	位号
1_25-4PW-SMDL	HEAD1*4_1_1_25-4PW-SMDL_HEAD1*4	head1*4	IC	1	U1
DRILL2	MOUNTING_HOLE_0_DRILL2_MOUNTING	MOUNTING_HOLE	IC	2	U2； U3
MARK1R0	HOLE1_MARK1R0_HOLE1	HOLE1	IC	2	MT1； MT2
SIP3	CON3_SIP3_CON3	CON3	IC	1	J2
SIP6	CON6_SIP6_CON6	CON6	IC	1	J1

附件：
原理图和PCB文件如下：

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