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1 c Y' j) W- W4 @( kFPC制程中常见不良因素
一.裁切/ i: `' G. a( q+ V
裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求. A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.
. j! O' y% d+ F! |1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.& M3 F; x# s$ O+ b% b6 g
2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).
: l4 G" a( O: V3 \3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).0 v8 O/ q: a& s1 H& U6 D
4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.
2 r! n7 S) ^' B+ k5 [/ Z* S5 S5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.
5 `4 B; t! x* T6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.
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B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码. 2 a4 ^. I) o4 h" r
C.生产工艺要求:9 q2 U+ {2 g y0 a2 [' M
1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.
+ u% x) ]& p, B2. 正确的架料方式,防止邹折.
0 A- h3 J( ]. t) k8 r7 l3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm+ P3 y$ x# [1 V: r
4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)2 p; a. a% h, K5 n" O
5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
n: H6 A. j0 m$ b1 b6 l8 Y6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.
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二.蚀刻(蚀刻剥膜)( l/ a& g4 ]8 |8 m6 U8 R
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