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楼主: zxli36
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s3c6410 PCB工艺和叠层请教讨论

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31#
发表于 2010-9-16 17:42 | 只看该作者
有人说做6410板只用到了通孔,有人说用了1-2盲孔和通孔,也有人说用了1-2、2-7、7-8盲埋孔,还有的人说用到二阶盲埋孔。可以说是众说纷纭。
  X2 p( z7 j1 g; q% o" w- T. T3 W2 b6410有400多PIN,只用了通孔的,估计有网络的PIN不到300,并且要用到小于4mil线(加工时要加钱的哦);仅用1-2盲孔和通孔的(盲孔也是要加钱的),应该是网络多一些,只用通孔走不通的,也是要用到小于4mil线;用了1-2、2-7、7-8盲埋孔设计(盲埋孔加钱是不是比盲孔多一点,这个我不是很清),可以不用小于4mil线;用到二阶盲埋孔的目前还没见过。
9 |# V, a3 C! s另外是,很多小厂家往往是对小于4mil线比较敏感,对盲埋孔加工基本没有问题,所以想省点钱,把自己板送到小厂家去生产的话,建议不要用小于4mil的线。当然,送到大厂家(比如:兴森快捷)的话,设计和生产都不是问题。

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32#
发表于 2011-3-30 13:07 | 只看该作者
8 J+ @$ U9 F  ^: ^8 ^" m
1.使用8层板,关键信号走内层。; @6 C2 {. q& s" J1 K) r
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
6 v: C: b  W" G3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
1 o7 O2 |, P2 m# Z0 t4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil.   }* K; Q* D, `; z% @
2 ~0 T) d. q1 X/ V

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33#
发表于 2011-3-30 13:18 | 只看该作者
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:
' i$ M" b7 b8 q+ O: O$ Y1.使用8层板,关键信号走内层。( Z  v6 Z, f) `! b
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
: x/ ~8 \4 T  ~4 d* M3 F3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.! E+ ~, |4 z1 T! O! [
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了,

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34#
发表于 2011-3-30 13:19 | 只看该作者
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:0 n5 O( n' b7 I8 X& s; s) B0 t
1.使用8层板,关键信号走内层。% `' J- D+ c1 H% E
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。" d! V- a: L5 i* ?
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
! H0 q. m4 g+ {& w" a4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了 4 w$ s+ K# f8 v  v! i" F* h
望赐教。475977360: J4 m$ P/ Z; e$ g+ t- b3 L7 s0 H

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35#
发表于 2011-3-30 14:23 | 只看该作者
回复 figofeng 的帖子+ ]4 J  n  N9 N: R$ [/ e

1 G6 I& E8 v1 C最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:
, b2 {6 `' _' R1 Q" m1.使用8层板,关键信号走内层。
0 }5 [& M. V6 h8 k5 t2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
5 t3 y2 ]1 }) F, Q. o' }3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
. V7 ]- o- Z' T" O4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了
# [) d3 A& \' L$ p9 [/ ]0 ~' {望赐教。475977360
) a. _( E7 A5 `+ Z
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-15 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    36#
    发表于 2011-6-9 15:49 | 只看该作者
    哈哈,一定需要盲埋孔吗?
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-15 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    37#
    发表于 2011-6-9 17:57 | 只看该作者
    哈哈,一定需要盲埋孔吗?

    该用户从未签到

    38#
    发表于 2011-6-9 20:50 | 只看该作者
    根本不需要8层板,用6层板就可以了,采用焊盘孔工艺,就是过孔打在焊盘上,线走4Mil+ ]5 H9 G) j7 y
    绝对可以的,采用8层板和盲孔 成本会增加太多

    该用户从未签到

    39#
    发表于 2011-6-9 20:51 | 只看该作者
    还有就是  结构如下 S-G-S-S-G-S
    . f8 q1 T" i; K9 t% H' i4 `% O5 [

    该用户从未签到

    40#
    发表于 2011-6-9 20:52 | 只看该作者
    本叠层结构 采用两层地  这样信号质量最高 ,因为ARM是低功耗,无需走电源平面  线走到30MIL足以
    * d3 X* s# R* y

    该用户从未签到

    41#
    发表于 2011-6-9 20:56 | 只看该作者
    在ARM领域,基本上只要满足  DDR等长,差分线规则,一般来说两层地的叠层结构,一般只要原理图正确,PCB肯定没有问题(时钟在1G以内)

    该用户从未签到

    42#
    发表于 2011-7-8 15:41 | 只看该作者
    求助!  C$ j+ t/ H# y$ y
    三星的s3c6410的封装是0.5mm的BGA,希望做过这个片子的同仁和感兴趣的PCB高手能讨论做这个片子的的最小工艺要求:
    7 d# m) q! M. v" T0 `, Z, C1、BGA 最小线间距&最小线宽,通孔&盲孔&埋孔的内径&外径?
    & V( D, r; a( P2 u( Q) c2、用盲孔还是埋孔、还是盲埋并用?
    4 s, d1 C9 i4 d7 |6 G( Q! e3、我初步设想需要8层板,S G S P G S P S叠层,些叠层是否合理,有没更好的叠层方式?
    ( @* d( |" q$ L5 ]4 n! K1 O小弟在此谢过!
  • TA的每日心情

    2025-10-9 15:01
  • 签到天数: 28 天

    [LV.4]偶尔看看III

    43#
    发表于 2011-7-8 16:58 | 只看该作者
    推荐叠层结构:G-S-S-G-P-S-S-G,这样对emi很好。最好走线层是第7层。

    该用户从未签到

    44#
    发表于 2012-2-11 09:59 | 只看该作者
    要求不高6层通孔能做下

    该用户从未签到

    45#
    发表于 2012-2-25 16:48 | 只看该作者
    我也做了好几款,都是用六层板,全部通孔,0.15/0.25mm,性能都很稳定。
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