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楼主: zxli36
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s3c6410 PCB工艺和叠层请教讨论

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31#
发表于 2010-9-16 17:42 | 只看该作者
有人说做6410板只用到了通孔,有人说用了1-2盲孔和通孔,也有人说用了1-2、2-7、7-8盲埋孔,还有的人说用到二阶盲埋孔。可以说是众说纷纭。
1 c7 P7 T5 C/ U0 C6410有400多PIN,只用了通孔的,估计有网络的PIN不到300,并且要用到小于4mil线(加工时要加钱的哦);仅用1-2盲孔和通孔的(盲孔也是要加钱的),应该是网络多一些,只用通孔走不通的,也是要用到小于4mil线;用了1-2、2-7、7-8盲埋孔设计(盲埋孔加钱是不是比盲孔多一点,这个我不是很清),可以不用小于4mil线;用到二阶盲埋孔的目前还没见过。
) V+ C( p9 S# T! o另外是,很多小厂家往往是对小于4mil线比较敏感,对盲埋孔加工基本没有问题,所以想省点钱,把自己板送到小厂家去生产的话,建议不要用小于4mil的线。当然,送到大厂家(比如:兴森快捷)的话,设计和生产都不是问题。

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32#
发表于 2011-3-30 13:07 | 只看该作者

" {; v. F1 ^- p0 y1.使用8层板,关键信号走内层。
+ {: ]9 B) G$ S8 ?2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
8 b& T2 l3 a7 E1 ?$ E& x& N3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.9 [% H% N5 K- Q" \% f
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil.   }
. d: z. H( U/ g# D$ N/ ^  @/ e5 k! f; p) X5 ~; D

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33#
发表于 2011-3-30 13:18 | 只看该作者
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:+ p% [; Q3 \6 H4 T* b
1.使用8层板,关键信号走内层。
% h2 B) v- o5 z9 T2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。% S  E/ n; u( Q. B5 d- E
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil." |3 A( w5 V# ^& N2 @1 A7 |
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了,

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34#
发表于 2011-3-30 13:19 | 只看该作者
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:
. t% }2 v0 T3 P% j8 ]& c* l+ {; ?1.使用8层板,关键信号走内层。
4 z0 g4 N2 T) S2 ]* X& \2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。- R  a$ ?' N- S
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.4 Y2 J0 L0 U: v# p; A9 u4 y
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了 " c9 l% V7 m- G' l' A; d& ?1 e
望赐教。475977360
" G5 H+ b) F1 M1 ^3 [) @7 n; G

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35#
发表于 2011-3-30 14:23 | 只看该作者
回复 figofeng 的帖子
4 Q- b4 j0 X0 y  B' T% T9 h
; K) x6 R6 N- r, O1 c9 w最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:6 j) M; k6 v/ Z$ m- ^; |
1.使用8层板,关键信号走内层。
5 i0 t* V1 @5 T* d: ^2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
( |% B* h  S; h3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.. _1 V* S0 Y2 e2 U. a) A
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了
- t# C) {& p! r望赐教。475977360, {2 U! ]0 o* Q
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-15 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    36#
    发表于 2011-6-9 15:49 | 只看该作者
    哈哈,一定需要盲埋孔吗?
  • TA的每日心情
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    2021-10-15 15:16
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    [LV.1]初来乍到

    37#
    发表于 2011-6-9 17:57 | 只看该作者
    哈哈,一定需要盲埋孔吗?

    该用户从未签到

    38#
    发表于 2011-6-9 20:50 | 只看该作者
    根本不需要8层板,用6层板就可以了,采用焊盘孔工艺,就是过孔打在焊盘上,线走4Mil/ V3 g$ w' B8 w+ a& C& O, _9 s) V
    绝对可以的,采用8层板和盲孔 成本会增加太多

    该用户从未签到

    39#
    发表于 2011-6-9 20:51 | 只看该作者
    还有就是  结构如下 S-G-S-S-G-S8 K# j6 C. ?' Y/ `" H2 k" S; Q

    该用户从未签到

    40#
    发表于 2011-6-9 20:52 | 只看该作者
    本叠层结构 采用两层地  这样信号质量最高 ,因为ARM是低功耗,无需走电源平面  线走到30MIL足以
    2 M: i8 d; r/ U7 |

    该用户从未签到

    41#
    发表于 2011-6-9 20:56 | 只看该作者
    在ARM领域,基本上只要满足  DDR等长,差分线规则,一般来说两层地的叠层结构,一般只要原理图正确,PCB肯定没有问题(时钟在1G以内)

    该用户从未签到

    42#
    发表于 2011-7-8 15:41 | 只看该作者
    求助!
    1 ^% Z6 D8 T. z. f7 [! P- G三星的s3c6410的封装是0.5mm的BGA,希望做过这个片子的同仁和感兴趣的PCB高手能讨论做这个片子的的最小工艺要求:
    5 `" m% x0 N" p  k1、BGA 最小线间距&最小线宽,通孔&盲孔&埋孔的内径&外径?
    6 M8 _+ c9 U" a# N2、用盲孔还是埋孔、还是盲埋并用?
    8 J$ Z# u( h) w2 j) a0 P% n. n! D3、我初步设想需要8层板,S G S P G S P S叠层,些叠层是否合理,有没更好的叠层方式?
    # W1 _8 l* }  E. m4 c- |! U小弟在此谢过!
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    43#
    发表于 2011-7-8 16:58 | 只看该作者
    推荐叠层结构:G-S-S-G-P-S-S-G,这样对emi很好。最好走线层是第7层。

    该用户从未签到

    44#
    发表于 2012-2-11 09:59 | 只看该作者
    要求不高6层通孔能做下

    该用户从未签到

    45#
    发表于 2012-2-25 16:48 | 只看该作者
    我也做了好几款,都是用六层板,全部通孔,0.15/0.25mm,性能都很稳定。
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