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楼主: zxli36
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s3c6410 PCB工艺和叠层请教讨论

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31#
发表于 2010-9-16 17:42 | 只看该作者
有人说做6410板只用到了通孔,有人说用了1-2盲孔和通孔,也有人说用了1-2、2-7、7-8盲埋孔,还有的人说用到二阶盲埋孔。可以说是众说纷纭。
4 G. l: T+ T- r" s7 B# f" K6410有400多PIN,只用了通孔的,估计有网络的PIN不到300,并且要用到小于4mil线(加工时要加钱的哦);仅用1-2盲孔和通孔的(盲孔也是要加钱的),应该是网络多一些,只用通孔走不通的,也是要用到小于4mil线;用了1-2、2-7、7-8盲埋孔设计(盲埋孔加钱是不是比盲孔多一点,这个我不是很清),可以不用小于4mil线;用到二阶盲埋孔的目前还没见过。1 L) A2 ^: M. J
另外是,很多小厂家往往是对小于4mil线比较敏感,对盲埋孔加工基本没有问题,所以想省点钱,把自己板送到小厂家去生产的话,建议不要用小于4mil的线。当然,送到大厂家(比如:兴森快捷)的话,设计和生产都不是问题。

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32#
发表于 2011-3-30 13:07 | 只看该作者

, u' F* s: k! E% X; }$ x3 W- A1.使用8层板,关键信号走内层。* I2 ?, W1 g- P/ [
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。$ }' g- m- D$ z+ E6 C) h7 j+ U! g( X
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
$ T; W6 W/ i; t4 l: p4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil.   }
; \6 E2 B# M! @' w+ N( D' M& k0 d9 G: d* E- y

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33#
发表于 2011-3-30 13:18 | 只看该作者
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:$ r: f, k/ h  B% b8 j+ s5 g9 `
1.使用8层板,关键信号走内层。) z' ?  L) ?% I/ J
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
, g; ?9 Z" C  B+ z$ A6 u% `' p3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
+ V9 q! s% U9 ^+ c: x4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了,

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34#
发表于 2011-3-30 13:19 | 只看该作者
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:
6 l. i4 w- v7 h0 d/ W. r* }4 o" C1.使用8层板,关键信号走内层。
" |* ~# h/ j" h( d% j) |. j1 a2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。5 C/ N: g9 I' V' |
3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.
/ p7 {$ j. @) m$ Y( M5 S) [4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了 % _, c0 W$ T0 d+ `" c0 Q
望赐教。475977360/ {/ K1 ^2 ^; P  e$ V

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35#
发表于 2011-3-30 14:23 | 只看该作者
回复 figofeng 的帖子
3 `. \: `% c) R3 Y; L, z, V& u9 s* Y% a, W
最近要用S3C6410做个板子,规则这样设置:
0 `% J9 i3 t- C, X3 ^( A/ K1 K1.使用8层板,关键信号走内层。" w3 |) E" l3 _4 d! m
2.使用盲孔和埋孔技术,1-2为盲孔,7-8为盲孔,2-7为埋孔。1-2层埋孔可以占据焊盘的一个角落。
+ w- T9 D- H3 i' _5 _( K+ x5 J& U6 F3.盲孔的外径为11mil,内径为5mil;埋孔外径18mil,内径10mil.4 l! x% K( a5 V) ^/ _8 P1 m
4.线宽最小4mil,线间距最小为5mil. 但6410靠内圈的信号就不容易扇出了   |; N6 [4 q& x3 u
望赐教。4759773600 Q5 r: a- q( p- ^# j6 T
  • TA的每日心情
    开心
    2021-10-15 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    36#
    发表于 2011-6-9 15:49 | 只看该作者
    哈哈,一定需要盲埋孔吗?
  • TA的每日心情
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    2021-10-15 15:16
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    [LV.1]初来乍到

    37#
    发表于 2011-6-9 17:57 | 只看该作者
    哈哈,一定需要盲埋孔吗?

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    38#
    发表于 2011-6-9 20:50 | 只看该作者
    根本不需要8层板,用6层板就可以了,采用焊盘孔工艺,就是过孔打在焊盘上,线走4Mil& j4 e: ^4 f& j" V) _
    绝对可以的,采用8层板和盲孔 成本会增加太多

    该用户从未签到

    39#
    发表于 2011-6-9 20:51 | 只看该作者
    还有就是  结构如下 S-G-S-S-G-S
    + A" F* a" ^/ S$ ?7 j& L6 b

    该用户从未签到

    40#
    发表于 2011-6-9 20:52 | 只看该作者
    本叠层结构 采用两层地  这样信号质量最高 ,因为ARM是低功耗,无需走电源平面  线走到30MIL足以9 y" u) c+ i6 B4 |& P( ?

    该用户从未签到

    41#
    发表于 2011-6-9 20:56 | 只看该作者
    在ARM领域,基本上只要满足  DDR等长,差分线规则,一般来说两层地的叠层结构,一般只要原理图正确,PCB肯定没有问题(时钟在1G以内)

    该用户从未签到

    42#
    发表于 2011-7-8 15:41 | 只看该作者
    求助!
    $ F) H3 J$ R4 E0 E- Y. h' U三星的s3c6410的封装是0.5mm的BGA,希望做过这个片子的同仁和感兴趣的PCB高手能讨论做这个片子的的最小工艺要求:* _2 e  [! D9 c1 f' d, I
    1、BGA 最小线间距&最小线宽,通孔&盲孔&埋孔的内径&外径?7 P1 C* K" v, U# X3 a
    2、用盲孔还是埋孔、还是盲埋并用?
    0 X9 E& c! y3 q  e# O/ u9 ]3、我初步设想需要8层板,S G S P G S P S叠层,些叠层是否合理,有没更好的叠层方式?
    , K4 K. T1 I1 r8 N9 H小弟在此谢过!
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-4-28 15:02
  • 签到天数: 13 天

    [LV.3]偶尔看看II

    43#
    发表于 2011-7-8 16:58 | 只看该作者
    推荐叠层结构:G-S-S-G-P-S-S-G,这样对emi很好。最好走线层是第7层。

    该用户从未签到

    44#
    发表于 2012-2-11 09:59 | 只看该作者
    要求不高6层通孔能做下

    该用户从未签到

    45#
    发表于 2012-2-25 16:48 | 只看该作者
    我也做了好几款,都是用六层板,全部通孔,0.15/0.25mm,性能都很稳定。
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