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s3c6410 PCB工艺和叠层请教讨论

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1#
发表于 2010-1-8 10:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 zxli36 于 2010-1-8 10:47 编辑
5 T4 Y+ u; P( A$ D) F2 t- d( ~' f: J' o4 a" a7 Z) \6 B' b
三星的s3c6410的封装是0.5mm的BGA,希望做过这个片子的同仁和感兴趣的PCB高手能讨论一下做这个片子的的最小工艺要求。我初步设想需要8层板,0.08mm的线宽/线间距。0.15mm/0.25mm的过孔,SGSGPSGS叠层。盲孔工艺。不知道是否合适?或者有其它的方案,原则是可以做,稳定可靠,基本对板子大小没有要求。希望大家多多指教。附图是封装图。' r% }* f. ~8 ~' @  G) m
; F9 m3 B9 Q4 u/ O; e
( U/ d: o+ ?2 [8 v5 f0 w

6 G6 @, P0 o( I8 L! Z0 r& O. q0 T

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推荐
发表于 2013-11-8 21:06 | 只看该作者
好贴,Mark。都是前辈

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2#
发表于 2010-1-9 10:17 | 只看该作者
之前我做过一块6410的板子,用的也是八层板:GSGSGPSG,0.1mm的线宽/线间距,盲孔埋孔都用到。板子很稳定!

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3#
 楼主| 发表于 2010-1-9 12:58 | 只看该作者
本帖最后由 zxli36 于 2010-1-9 15:05 编辑
( I1 e' ~4 _0 {7 g! k. q! {" }# j6 Q* H& Q4 N! T% ~* J
谢谢figofeng,0.5mm的BGA的焊盘是0.25mm,两个焊盘之间只有0.25mm的距离。7 Q- B/ h, Y2 _" X

  T2 s6 r' q" I8 g+ o3 y" ]1 r& B 不知道你的过孔和盲埋孔是多大规格,0.1mm的线宽/线间距怎么扇出啊,谢谢。
7 Y- b1 h+ z2 ?+ v+ H' n3 m' R& O
能不能说一下你的具体的盲埋孔的设计,孔径大小和叠层,谢谢!

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4#
发表于 2010-1-11 11:09 | 只看该作者
你告诉我QQ吧!

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5#
发表于 2010-1-11 12:11 | 只看该作者
层叠:g-s-g-s-v-g-s-g
! C* E6 a/ O8 u+ g9 ]0 }1-2、7-8层盲孔外径10mail,内径4mail
7 V1 ]0 r' f$ Y) S8 u1 R2-7层埋孔外径18mail,内径10mail. [$ q, d6 H% p2 a1 g1 \* |+ A8 t
线宽线距:4mil
3 |! E1 V9 f$ r; u0 h! _BGA内尽量靠近焊盘打盲孔,甚至可以重叠一部分。使用盲孔将线导入到内层,然后再直接走线,或者通过埋孔将走线引到其它的层进行走线!

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6#
发表于 2010-1-17 18:20 | 只看该作者
看BGA的出线多不多,建议尽量在top和L2走线,在内层要打一个2-7层埋孔,占很多地方% o. Z. ~, [+ y# T9 t
层叠:s-s-g-s-v-g-s-g4 i% p' N; W( G% ^1 b( E
1-2、7-8层盲孔外径10mail,内径4mail. D* h2 ^5 W3 w: o) T% Y- W' D
2-7层埋孔外径18mail,内径
$ h( O4 y$ J. e. wtop层为了在2个焊盘中间走一根线,焊盘是0.25mm,线宽0.1,线距0.075mm
# H+ `/ z5 h# h4 r: f其它层线宽线距4mil

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7#
 楼主| 发表于 2010-1-18 08:47 | 只看该作者
感谢大家的支持。: ]7 M/ D  H8 I4 x2 r8 f5 ]
如果我这样做,不知道成本会差多少?. i9 _( w, Q$ N  L# [0 Z$ a3 M5 x
孔:1-2,3-4,5-6,7-8,1-4,5-8,1-8,外径:0.25mm,内径:0.1mm(4mil)# _% ^) R1 n" s. d( T3 S+ N. y
最小线宽/线距:0.08mm。
4 ]" P' R; m2 }  ~- J3 P4 }  Y7 I7 W------------------------------------------------------------------------------------------------) o6 ?2 C" u  |2 g7 T6 j! U
1-2、7-8层盲孔外径10mail,内径4mail
3 _# o/ `) i' ]* r2 Z2-7层埋孔外径18mail,内径10mail
' B6 u4 M- [& b线宽线距:4mil

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8#
发表于 2010-1-18 16:02 | 只看该作者
这个芯片需要那么多类型的孔么?你那么多类型的孔,价格回很贵的

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9#
 楼主| 发表于 2010-1-18 20:41 | 只看该作者
这样,看来做3 ^8 ]! m) g/ }/ R0 n  r2 C* s" i
1-4,5-8的盲孔,外径:0.25mm,内径:0.1mm(4mil),
3 c2 [5 @5 w+ G2 V+ [1-8的通孔,外径:0.3mm,内径:0.15mm,
- I) y5 {) |+ o这样的方案是不是性价比好些,比起做HDI工艺来说?

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10#
发表于 2010-2-22 12:38 | 只看该作者
figofeng 你qq多少呢?

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11#
发表于 2010-3-16 11:45 | 只看该作者
大家好!我做了一块s3c6410的PCB,六层板,层叠:S-P-S-S-G-S,过孔都为通孔:外径0.25mm ,内径为 0.15mm,但线与过孔的间距不到3mil,加工起来有困难,请问大家6410必须用盲,埋孔吗,谢谢

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12#
发表于 2010-3-16 11:47 | 只看该作者
我的线宽/线距均为 4mil,希望能交流,我的QQ:23427341

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13#
 楼主| 发表于 2010-3-17 18:26 | 只看该作者
楼上的,如果你把线宽/线距改为3mil/3mil可能会好些。我现在做的是线宽/线距为0.8mm/0.8mm。3 K: x* i6 }& [; p; `
你全部用通孔CPU是怎么扇出的,高手啊,还望指教一下。

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14#
发表于 2010-3-18 09:20 | 只看该作者
层叠:S-P-S-S-G-S,BGA内部间距0.08mm,全局0.1mm,via-pad(0.1mm/0.2mm激光孔)。全局过孔0.2/0.4mm.

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15#
发表于 2010-3-18 15:14 | 只看该作者
谢谢楼上,至于扇出可以用手工一个个打出来或在ROUTER里面扇出,按照左下、右上;
4 L; M: y+ c0 M. i楼上的BGA内部间距0.08mm,全局0.1mm,via-pad(0.1mm/0.2mm激光孔)。全局过孔0.2/0.4mm,能加工吗,是到哪加工的,方便发个邮件 zhx224@yahoo.com.cn ,感谢!!
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