|
本帖最后由 yihafewu 于 2010-1-7 08:48 编辑 , K# r4 k5 D) G4 C- n, R
7 S) s' l6 a* }# B$ L
看没人回帖,那我就班门弄斧下,不过我是新手,观点仅供探讨:1 }! k& Z- n, q* e
我想针对覆铜这块提出异议。
" F- c( ]! x: v- z6 s3 D( t5 v你的板不算小,且需要贴片加工的,所以,我认为不应该用fill来覆铜,我觉得应该用多边形覆铜里的网格,且需要开窗而不能实铜。1 M; H; R; @& e/ u p3 U1 O- F9 G
覆铜面及电源、地层与焊盘相联时应以 Thermal relief 的方式连接。
' R, |- _% u! Z2 f
b& c9 R' \6 a, i3 ]! a1 H) t6 |0 ?6 j, r顶层右下角这块覆铜,虽为多边形覆铜,不过建议不要用实铜,用网格。
: ]/ x5 y' d# E& w9 D0 ~2 A; ^% z Z; }9 R这个覆铜有点问题,两个大过孔不需要连上吗?
# Q" Q" c8 Q G+ J$ y/ m" a这块还需增加些GND过孔。 |
|