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原件外形框(2D线)应该放到那一层啊?

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1#
发表于 2020-2-17 09:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads做原件的PCB封装,原件外形框(2D线)应该放到那一层啊?我发现有的放在TOP层,有的放在所有层,有的放在丝印顶层。请问有什么区别及优缺点0 G% i" q( N. p: e; O2 Y; c

该用户从未签到

2#
发表于 2020-2-22 11:24 | 只看该作者
库中原版自带的器件好像在所有层,自制的器件一般可以在TOP层,也可以在丝印层,如果是正反双外框就在正反丝印层,不知对不对啊。
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