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[AD 10][4层]网口转接板(LM2576S-5.0V)PCB源文件

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发表于 2020-2-13 10:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][4层]网口转接板(LM2576S-5.0V)PCB源文件
) _0 H' R5 q& Y. S" D8 |, z* z; ?
文件描述/ k: D) a+ D9 q: _
1. 作品用途:网口转接板
! E. B7 d) {6 v! ]& q8 @' _2. 软件版本:AD 10+ ~) ~# J$ R& K1 X0 O% p4 _+ K
3. 层数:4层板  E3 [) n" l8 `1 t% d/ Y9 X
4. 用到的主要芯片:LM2576S-5.0V
: p3 O  z: S3 `% w9 O; {1 H" K5. PCB尺寸:105.8mm*98.8mm
7 ^1 N9 A3 W. f- ~7 L) `" n  K8 H* c5 P4 d$ L" q
作品截图如下:8 u" T% Z- ]7 i0 m6 g6 ]- t
顶层截图:+ _+ k# Q% t; c" f9 c
! J# z9 E% K- H9 s4 O; ~
: w/ d0 E8 Y# {' ?  S
底层截图:) X$ B* _4 A3 A* _: L0 w! x7 E

) D* ]6 Q) l4 s$ M, W) t
0 D( C8 l! _1 |  ]# X) x全层截图:
$ }, Z% a9 Q$ O" \1 B' [  V
8 D" K% Z6 Y+ r  e9 |1 q9 c: e% h3 S$ P. ]( H
叠层信息截图如下:$ v% u* R  s- @  k  [: W% m: z

( C! z! o/ C( f8 w* `( [" B) }: r( V$ p% J, q0 _
BOM:
7 `' W- V% H+ V3 I! ]* O
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
100nF/50V  0603
C1, C2, C4, C5, C7,  C8, C10, C11, C13, C22, C23, C24, C25, C27, C28
0603C
15
220uF
C3, C9, C19, C20
C_8MMx8MM
4
470uF/35V
C6, C12, C21, C26
C_8MMx8MM
4
1000pF
C14, C15, C16, C17,  C18
1812C
5
Console Port
COM
RJ45-1
1
1N5824
D1, D2
SMC/DO-214AB
2
2000mAF
F1, F2
1206F
2
1000mAF
F3
1206F
1
1200mAF
F4
1206F
1
FE1
FE1
RJ45-1
1
FE2
FE2
RJ45-1
1
FE4
FE4
RJ45-1
1
FE6
FE6
RJ45-1
1
FE8
FE8
RJ45-1
1
GE1
GE1
RJ45-1
1
GE2
GE2
RJ45-1
1
hole
H1, H2, H3, H4
Hole-4
4
connect
J2, J3, J4, J5
0603R
4
100uH
L1, L2
L_12MMx12.7MM
2
PIN2
P1, P2
两针绿色直端子3.81
2
BTB2x40_F
P13
61083-80PIN-SOP
1
BTB2x30
P15
61083-60PIN-SOP
1
0 2512
R1, R4
2512R
2
n.b.
R2, R6, R8
0603R
3
22
R3, R5, R7
0603R
3
0
R9
1206R
1
75
R10, R11, R12, R13,  R14, R15, R16, R17, R18, R19
0603R
10
LM2576S-5.0V
U1
TO-263
1
LM2576S-3.3V
U2
TO-263
1
SMBJ5.0A
V1
SMB
1
SMBJ12A
V2
SMB
1

% u' J5 \# d" m1 R5 j0 y) G附件:
9 T7 ]5 r! h: l. Y/ j  @* S; |PCB源文件如下:7 V9 l' A  f8 _# ?- Y- K' v
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