高速PCB设计中真差分TDR测试原理及特点

jacky401 · 发表于 2020-2-16 21:31

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目录（网友整理）

一、引言

二、IPC-TM-650手册以及PCB特征阻抗测试背景

三、TDR的基本原理及IPC-TM-650对TDR设备的基本要求

一、引言

为了提高传输速率和传输距离，计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线。在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从以往USB2.0、LVDS以及FireWire1394的几百Mbps到今天的PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI的几个Gbps乃至10Gbps。计算机以及通信行业的PCB客户对差分走线的阻抗控制要求越来越高。这使PCB生产商以及高速PCB设计人员所面临的前所未有的挑战。

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xlj201186 · 发表于 2024-10-24 13:13

谢谢分享!!!

luhuizszw · 发表于 2021-9-28 14:02

谢谢分享!!!

radioes8 · 发表于 2021-1-17 22:21

描述的很清楚，这个资料找了很久

mm58690 · 发表于 2020-2-17 09:58

感谢分享

199574cj · 发表于 2020-2-19 15:31

感谢分享

anbao · 发表于 2020-2-26 11:10

正好需要，学习了

爱新觉罗晓明 · 发表于 2020-3-5 13:38

感谢楼主分享

bingshuihuo · 发表于 2020-4-1 00:57

正好需要，学习了'

tywzzw · 发表于 2020-4-30 23:11

谢谢老师，看一下是怎样的

mars_yang · 发表于 2020-5-11 10:12

学习一下

vscel · 发表于 2020-9-1 21:34

值得一看，好好学习

若风 · 发表于 2020-9-11 18:13

666，学习必须

wang8830 · 发表于 2020-11-27 19:33

感谢楼主分享

radioes8 · 发表于 2020-11-29 12:37

正好需要，学习了0 R

杜胖胖 · 发表于 2021-3-3 15:14

我裤子都脱了

suijibofang · 发表于 2021-4-12 11:27

感谢楼主分享

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