Altium你用的熟吗？它里面的Fill,Polygon Pour,Plane 的区别和用法你知道吗？

mytomorrow

$ g( z5 d9 P  b$ \* L% IFill表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用Fill命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
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Polygon Pour:灌铜。它的作用与Fill相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。


& s' U2 g* G& rPolygon Pour Cutout ：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。
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  e8 E2 t2 }; B6 t; R- n2 y# qPolygon Pour :切割灌铜区域．比如需要对灌铜进行优化或缩减，可在缩减区域用Line进行分割成两个灌铜,将不要的灌铜区域直接删除。

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综上所述，Fill会造成短路，那为什么还用它呢？ 虽然Fill有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用Fill命令便恰到好处。 因此Fill命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用Fill将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。 简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。
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9 d& e% s& K5 g, RPlane:平面层(负片),适用于整板只有一个电源或地网络。

如果有多个电源或地网络,则可以用line在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框,给这一区域分配相应的电源或地网络,它比add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速PCB上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到plane的好处。

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4 o+ {( u" @6 e0 W# X, Q0 c! E; Q0 b好方法一：在修铜时可以利用PLANE【快捷键P+Y】修出钝角。
4 {+ P  Q( b7 P8 p* s( }) R  g, v

: w2 O( j$ H( y6 x好方法二：选中所需要修整的铜皮，快捷键M+G 可以任意调整铜皮形状。

CCxiaom

比较熟，但是这几个是区别不知道

鲫鱼3525

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YOUAN

用了fill不卡，数据小

布衣

论坛高手多，学习了。