TA的每日心情 | 开心
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21世纪人类进入崭新、高度、自治信息化的社会，在信息化产业中PCB行业是不可缺少的支柱之一就目前PCB技术发展趋势来看,PCB技术发展有五大趋势:: P& T- j. E" g/ }2 |! |+ t: y
一、光电PCB前景广阔) w$ K& u3 f7 I9 S8 m. }
它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在国内尚需开发，但日本、美国等已有部分产业化。成功案例是举世瞩目的2008年夏季奥运会开幕式吸引了全球观众的目光。最引人注目的是其大量使用了LED科技，他们使用的就是所谓的光电PCB技术。
U, n0 O: }/ A二、PCB中材料开发要更上一层楼
: b/ _6 a3 c; ~1 z" G, N无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。5 f5 r6 P+ m1 b0 Z" E0 \
三、组件埋嵌技术具有强大的生命力
7 q9 g Q$ K- ~) C) V* s$ u1 O) @在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。
$ R9 q N" q$ O3 e1 W5 j: h' d我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
* U8 G* ]5 O: T) e四、制造工艺要更新、先进设备要引入2 B' ^- U* q$ M6 Z) N( q3 e
1.制造工艺HDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。
3 G: `/ A; r# C0 j* h利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
. U6 ^$ @. P0 @5 N( _高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
- U, ^! Q/ \. I' _+ W. K2.先进设备6 r& O3 U) l+ d, Q
生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。
# S7 {0 {3 `& i P" N0 q* {均匀一致镀覆设备。' B/ ]) S4 n8 m' E" |0 \5 O/ N0 f
生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。& z9 U( f& z8 {+ z$ u# F# _
五、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
% e& c4 ]& G- u1 G; |由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化,带来电子设备高密度化、高性能化。4 h. M7 w7 k, N" p/ z; |3 A
二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。 |
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发表于 2009-11-30 21:17
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