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半导体失效原因分析

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发表于 2020-2-4 16:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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7 y! Q2 Z4 g0 W  C/ a1 R7 e4 I2 \失效分析简述:
# E3 g5 ?- t/ z" E! v' t3 b2 f0 {' n% L* T; d3 u: j( j6 u
失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室,以其在失效分析领域多年的服务,在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位,积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。- N+ m7 {7 @# U9 }8 u

$ L' u+ l# H- O+ v" u1 @开展失效分析的意义:
/ c" \, `* ^$ E+ ?: R6 y" M# z/ f, D' I9 P5 j$ a
失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。* W2 s8 u! D$ j  p9 j- l9 ]% q
8 k* O) ^" ~2 B
点击咨询 获取检测方案
# C6 a& s. T8 k6 F
+ ?; ^0 U2 @( T3 r失效分析流程:
0 p4 s$ O7 w# k
( p0 q- P, a; |, C; Y, M! Q(1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?
  B) Z: ]* O3 f7 w
3 U$ j; R* Q) s" y(2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。
, G( U% q2 g4 }0 _3 |/ E
' O) O7 I  t  _$ }- ^6 r: q# \! K(3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。6 m) ]1 D0 Z* g: C
8 g3 k% S2 Y# |+ X( n6 q6 _: c% H+ K
(4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。
2 t! |3 F7 C+ G
/ _% b. [" g6 \! w/ u) i(5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。7 B; j6 h, ~8 M% H) u% L
6 B) M& f& X" l! _; q3 X- j9 z
注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。
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