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半导体失效原因分析

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发表于 2020-2-4 16:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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失效分析简述:
, R- i- l5 Y) I5 s  P2 a1 U8 F) ^, B% I1 A, o: b
失效分析是一门新兴发展中的学科,在提高产品质量,技术开发、改进,产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。检测是一家以失效分析技术服务为重心的第三方实验室,以其在失效分析领域多年的服务,在行业中树立了良好的口碑。其独立的第三方地位,积累的大量案例和数据库使得我们可以为客户提供公正、独立、准确的失效分析报告。2 }9 p$ z# W: d( V/ @
* y: P, s+ P) @* V
开展失效分析的意义:/ g4 }5 X" a: W$ s4 _; w- p

* o0 o# K5 D$ o4 ~( L6 ~; P失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,失效可能发生在产品寿命周期的各个阶段,涉及产品的研发设计、来料检验、加工组装、测试筛选、客户端使用等各个环节,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。+ O: y5 h1 e1 o3 k; }; f; o4 g

0 S5 X2 G. w! P4 Y$ ^# `* A# j9 L+ N点击咨询 获取检测方案4 U2 g6 h; n: |

/ J. s# G( A/ K; ~3 |  X  g失效分析流程:2 J5 P0 N1 t! {, d- H* g* _1 T

* T4 c, a9 Y; G5 b% c(1)失效背景调查:产品失效现象?失效环境?失效阶段(设计调试、中试、早期失效、中期失效等等)?失效比例?失效历史数据?3 a2 ~4 r4 R# n

- A8 r- N9 G* l% \3 K# q. c(2)非破坏分析:X射线透视检查、超声扫描检查、电性能测试、形貌检查、局部成分分析等。/ c4 _( L. q, ^3 M7 L( o

2 J  _# A' |! U+ f(3)破坏性分析:开封检查、剖面分析、探针测试、聚焦离子束分析、热性能测试、体成分测试、机械性能测试等。0 B* u9 z- H8 p7 a$ ?" G* ?
- A& j* w1 e/ |* J. A; Q! y& k. A' ?
(4)使用条件分析:结构分析、力学分析、热学分析、环境条件、约束条件等综合分析。1 ~5 }  o& F7 g- C* C. P8 V5 U# G) a
) ]8 `( u) U( f. E- y! o
(5)模拟验证实验:根据分析所得失效机理设计模拟实验,对失效机理进行验证。' f" u2 Y  k. }' N: w

$ G" q% S  E# @注:失效发生时的现场和样品务必进行细致保护,避免力、热、电等方面因素的二次伤害。
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