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[LV.1]初来乍到
原帖由 kompella 于 2008-3-27 17:35 发表 ! D4 @- j4 _' T }- s 我想提一个问题:8 U# L9 b2 I* T7 x; o6 d2 {% D 4 x! A" ~+ u9 i7 }5 @ 7:铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部,并避讳在此类小元件内打via. & c% X7 Y) y/ Q M( q; K5 t 6 @- W/ ~: } G: X( [8 \: c$ q5 i' B为什么最好不要跨越呢?通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越?可否再分析指点得详细一些?. f' x6 p1 C# h: k0 e9 Z- v 8 P- N4 ]- ~4 x5 n; k/ ]8 k6 _ 我最近用了一块QFN封装 ...
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原帖由 cmos 于 2008-3-28 14:42 发表 5 N$ K4 u l# u' V此外,在现实生活中,我从来不去指出其他layout工程师的相关错误,包括在作别人的改版时,不去修正别人的layout设计.2 g$ s4 g' X7 ]7 C ! Q; O5 |& v! \2 J# n( a0 c m 每个人的布线理念不同,不是人人能接受的。不同的公司不同的设计要求,boss觉得ok,并支付我们 ...
原帖由 xhymsg 于 2008-3-27 10:47 发表 * j1 H# h; v2 e" X请教,T分支应该怎么走比较好呢?
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