TA的每日心情 | 开心 2023-5-11 15:04 |
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签到天数: 2 天 [LV.1]初来乍到
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原帖由 kompella 于 2008-3-27 17:35 发表 ![]()
( F5 ?6 L3 K2 V( `; \0 q: k我想提一个问题:
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% @9 C4 H X1 g2 }9 o7:铺铜最好不要跨越焊盘进入器件内部,并避讳在此类小元件内打via.
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0 W! [1 k- ?/ ?' w' {/ B* }为什么最好不要跨越呢?通过GND脚进入到器件底部的铺铜算不算跨越?可否再分析指点得详细一些?( H/ `* J- d' y& J6 I" {; U
7 R% C4 B5 V+ _0 @我最近用了一块QFN封装 ...
6 n, i) J* E* G0 D; b, z! j1 \5 \
$ P/ M' n/ e, E- M; V+ I+ M6 L) B, {4 F9 C8 q1 \7 e4 _; c
QFN封装的应用,应该不是我想说的场合。
0 j+ Z3 g; u# A" z% ~通过GND脚进入到器件底部的铺铜就算跨越。就电器特性来说,影响都不大,我说的只是一个日单设计的铺铜规范而已。 |
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