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[AD 10][2层]USB转RS458板(SP485EE+FT232R-28+74HC08D)PCB源文件

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发表于 2020-1-20 17:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层]USB转RS458板(SP485EE+FT232R-28+74HC08D)PCB源文件
; ?4 m6 S2 u; T6 R# |
/ w2 H. B, q2 P. f+ W$ z文件描述% v$ v- ~' R# ?# Q5 P( n7 E4 a) F
3 k" |# q& V$ k, D- x1 \+ ?  g
1. 作品用途:USB转RS458板
- \' U2 g! V/ Q1 `0 W, R  q, x; }$ J9 a( K' H
2. 软件版本:AD 10/ H" r( S- Q9 ?

2 E  N( y9 G* f- P7 I: b( S3. 层数:2层板, x, t; u7 z% Z0 _3 H% k
3 ^9 a7 V6 U. x, E. Q1 E
4. 用到的主要芯片:SP485EE+FT232R-28+74HC08D
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1 V) J2 v+ K/ j  c' F5. PCB尺寸:49.2mm*20mm
- U  K4 R, ?  H) }
, I9 e. u' d, P& l5 E  m; J1 ^2 b9 D! f" [
作品截图如下:
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顶层截图:& O: E; W- V2 J( q& l
& S3 S" e) F( q5 D( w3 Y" t

  O$ T8 P  \& J2 x9 t底层截图:
7 X+ G, _/ x3 E1 K+ y9 W) S 9 L0 O2 c7 J, h/ Z

3 s( C; y% u5 {) E( Z/ ~全层截图:
6 L/ g( E( o" g! E5 J
4 k" Q8 ?" o! q" ]; F) ^. o6 s2 E5 A# o) J: M# S* L9 g3 r, ^
叠层信息截图如下:& V) _* o* s. T: v
- H* Q. `8 I, _- Z* J
: {0 D6 Z4 w2 P2 b) O4 b
BOM:
# c3 u( U3 H. j* I! Y4 S
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
CapC1, C2, C3, C4, C5, C7, C13, C16, C17c0603
9
470uF/25VC6, C15c3216
2
104C8, C9, C10, C11, C12, C14c0603
6
USB_SOCKECTCN1USB
1
LED0D1, D2, D4d0805
3
D ZenerD3, D5, D6, D7r0603
4
Fuse 2FB1fuse0603
1
Header 3P1HDR1X3
1
Header 6HP2HDR1X6
1
S8050Q1SOT-23NPN
1
Res2R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35r0603
35
SP485EE_SOIC8U1, U4SO-8
2
FT232R-28-LD-SSOPU2ft232r
1
74HC08D-SSOP14U374hc08d
1
SOIC-16U5TSSOP16
1

6 ^6 J3 [: @0 V% b/ x附件:
( O5 |( N' |8 p5 G
; {5 f' o6 ^' G7 R* k$ d) tPCB源文件如下:4 H" I8 O. w! V: f
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
  C) b' \  D1 e& f6 D$ o" d

1 v" h% V3 X- p4 L5 l7 |8 z# Q# {0 L( }

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发表于 2023-1-16 15:08 | 只看该作者
感谢分享,学习中
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