|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
& D V/ |0 L; K( P4 q" p5 d
基于PID的温度控制系统设计 & ^" z3 b6 q2 U: ~
I- w' ~5 y, v, o* G摘 要4 A% X5 G- }+ K/ z& ^7 t
温度是工业上最基本的参数,与人们的生活紧密相关,实时测量温度在工业生产中越来越受到重视,离不开温度测量所带来的好处,因此研究控制和测量温度具有及其重要的意义。' P9 s0 t' y, C$ G% U) z/ k
本设计介绍了以AT89C52单片机为主控器件,基于PID的温度控制系统的设计方案和设计的基本原理。由DS18B20收集温度信号,并以数字信号的方式送给单片机进行处理,从而达到温度控制的目标。主要包括硬件电路的设计和系统程序的设计。硬件电路由主控器件、温测电路、温控电路和显示电路等组成。软件设计部分包括:显示电路、温度信号处理,超温警报、继电器控制、按键处理等程序。7 A, r. r. q- f( w1 {) C0 F8 Z% Z
关键词:温度检测,温度控制,PID算法. t* G$ X9 U9 @9 R# Y% K
* a' }3 V) \( V @. o7 F, Z g, J
( D4 v+ B7 |$ p" S9 ?7 L目录
4 S) Z% L& H. B6 `9 o% D( N! z2 B& X2 Q摘 要 III
! l+ u+ D& z& q$ b: bAbstract IV7 H: ^- L! f' g+ @+ a, X- @0 I
1绪论 1
5 ]' B2 L9 \8 }. [1.1课题的来源 10 d2 X. Z" D( a2 \+ o, j
1.2课题的意义 1
! c! d& Q" L0 S1.3课题研究的主要内容 13 J. S# f g* Z% a3 h
2硬件设计 3
1 ^! E/ W8 H% G7 l5 E, k2.1单片机控制模块的设计 3
; g# w% P$ K: A2.1.1 AT89C52单片机简介 31 C/ i" J3 \8 x! G) X5 W) m
2.1.2 单片机的引脚功能 4) b, l& {+ k9 M% ?# G# q! A6 W
2.1.3 单片机控制模块的电路设计 5
! _: N& o4 b+ I2.1.4 电源设计 60 p; O+ F4 j( E/ R( g
2.2温度采集模块的设计 7
4 d/ Y0 c. r" g$ b2.2.1 DS18B20芯片的简介 7
) i, O) M9 Y7 ^. U2.2.2 DS18B20的内部结构 8
% ~# m. @# r6 \& Z9 s: a2.2.3 DS18B20的供电方式 109 G9 w1 L+ r/ I7 O( Y' _
2.2.4 DS18B20的引脚功能 10+ F" L# N A1 O) E- e
2.3温度控制模块的设计 11! {! @: t8 x, i
2.4按键及显示模块的设计 12$ {2 w/ ?- i4 G6 q/ g6 V4 ~0 t
2.4.1 LCD1602的参数和引脚功能 121 M7 R' b) \& B+ c) _/ |' @
2.4.2 LCD1602的特点 13
. a. @& _, q: Z7 x2.4.3 按键电路的设计 13 k* G5 i9 ?) K" V. ?3 [" D
2.5报警模块的设计 14
& p0 f6 m, l& g+ Q2 O; M! L/ V; A8 k7 B3软件设计 16
1 h$ K7 q/ H6 Q+ A3.1主程序的设计 160 M8 |0 c: p4 Y4 b1 E$ S" S! ~
3.2DS18B20读温度程序的设计 16
' Z) |/ [/ n0 \# x* ~1 j( ^3.3键盘扫描程序的设计 17
8 ~5 T e, L5 c; D3 X3.4报警处理程序的设计 189 ~" f) }0 Z5 N( Y2 k9 d
3.5PID控制算法 18
' a! K. r H9 m0 P% u* T, v4系统仿真 22
8 v) J% W# A# ?% x4 B! _参考文献 27+ M6 B, A' H5 M1 z! r4 f" a
致谢 28' b3 F, z: J9 b8 G8 x6 T+ W
附录 29& R9 z1 f( a9 E% M( f+ v4 x H& ~
% C4 N4 {. ?2 P6 i: l
3 Q- u2 o4 v u$ e$ |) c
1绪论& f! r/ |$ W5 J2 \- K" [3 K# k# [
1.1课题的来源
+ d2 w+ r+ m9 Z3 ]在食品加工、化工、冶炼等工业控制和生产中,在工业生产和日常生活中经常要用到温度检测和控制。以及各种各样的加热炉、热处理器等,都对温度有着严格的要求。传统的测温元件有热电偶和热电阻。而热电偶和热电阻测出的通常是电压,再转换成相应的温度值,在硬件方面是个难点,而且从设计和调试的角度来讲都是很复杂的,以及高昂的制作成本。但采用DS18B20作为温测元件,然后用单片机对温度进行控制,可以大幅度提高温度控制的技术指标,而且还具有控制方便、简单、灵活等特点。单片机已经渗透到我们生活的各领域,仪表仪器、家用电器、航空航天、计算机通讯网络和数据的传输,包括工业自动化的实时控制和数据处理等,这些都离不开单片机。用单片机可构成丰富多样的数据采集系统和控制系统。像工厂流水线智能化的管理、电梯智能化的控制、多种报警系统,都可以与计算机联网构成二级控制系统等。
5 n4 Z- i; W L* u, y$ n4 ~& t; S1.2课题的意义
. \8 Z' C" G* G' P0 U7 B+ S h/ p3 y温度传感器是测量温度的关键,现在温度传感器正由模拟式向数字式、集成化向智能化、网络化的方向发展。在测量温度的电路中,使用热敏电阻之类的器件利用其感温效应,将随被测温度变化的电压或电流采集过来,先进行A/D转换,然后用单片机进行数据的处理,再在显示电路上,将被测温度显示出来。这种设计需要用到A/D转换电路,因此电路的设计比较复杂。
* r* g {) U# j继而想到可以采用智能温度传感器来设计数字温度计。本数字温度计的设计采用美国半导体公司DALLAS推出的一种改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件,其温度值可以直接被读出来,通过单片机AT89C52的读写和显示,然后用LCD1602来进行显示。它的测温范围为-55℃~+125℃,最大分辨率可达0.0625℃。而且采用3线制与单片机相连,减少了外部的硬件电路,具有低成本和易使用的特点。: m/ `# K3 d: Q/ c2 o7 R- j, `
1.3课题研究的主要内容
7 C: c. m: S* ~( j1、总体设计的内容7 h: t8 b* c5 J( [% Q3 h
总体设计的主要内容有:利用单片机作为系统的主控制器,利用DS18B20作为温度传感器,将信号送入单片机进行处理,经过PID算法后,单片机的输出用来控制加热棒的输出功率,从而实现对温度的控制。
* ~* r) I S) e6 D5 D% y& `% w! l4 k: j
+ q! h+ Y6 X. ?1 I
" e: L% q- {: ~# q* H0 o3 Y z
8 I2 N& \* B& H' C& e: }- E |
|