库的top层与bottom层大小不一？

厚劲薄发

记得以前使用库时，尤其是SMD库，其Bottom层比top层要大很多，一直不知道这是为什么。
不知哪位能讲解一二？

yihafewu

只要PCB库里封装的名字没变，原理图库里的元件还是链接该封装。

厚劲薄发

难道一个封装要做一个top层，还要做一个bottom层？

yihafewu

说实话，没看明白问题。
你是想问，放底层的SMD元件和放顶层的SMD元件相比，底层元件焊盘比顶层元件焊盘大？
4 O$ t3 L5 Q7 [! T7 n如果是这个问题的话，那是与加工工艺有关，比如波峰焊和回流焊，波峰焊要求焊盘较大，利于上锡；回流焊就可以相对小些。
如果两面都是回流焊，那么就不需要那么大了。

厚劲薄发

谢谢回复。
; I5 H; O1 G- y7 `我表达没清楚，我其实就是这个意思，SMD的BOTTOM比TOP层大。
那如果这样，我布局时会不断调整是TOP层还是BOTTOM层，那这个封装怎么自动调整呢？

厚劲薄发

另外，DIP封装的BOTTOM与TOP层，如果走波峰焊和回流焊，对DIP封装有影响吗？

yihafewu

厚劲薄发 发表于 2020-1-13 12:48
谢谢回复。
我表达没清楚，我其实就是这个意思，SMD的BOTTOM比TOP层大。
那如果这样，我布局时会不断调整 ...

对于这个问题，最好做两套封装，分别用于波峰焊和回流焊。
8 s6 L' R3 H) n也可以只做一套封装，即大的那套，回流焊的焊盘稍微大点也没问题，大了就浪费点锡而已。

yihafewu

厚劲薄发 发表于 2020-1-13 12:48
# ]* V+ D4 x& p6 k  F* r9 @另外，DIP封装的BOTTOM与TOP层，如果走波峰焊和回流焊，对DIP封装有影响吗？

4 F$ w8 q9 O6 V  s: J7 e回流焊只用于贴片，DIP元件不参与，它们只考虑波峰焊就行。对于顶层“空间紧张元件密集”的情况，可以适当减小DIP封装的顶层焊盘，甚至完全取消（双击焊盘，在属性面板的“尺寸与形状”里就可以改）。
/ L$ b: L5 F( K3 b) H$ g' j8 b

厚劲薄发

yihafewu 发表于 2020-1-13 13:07
对于这个问题，最好做两套封装，分别用于波峰焊和回流焊。
! B3 o$ I) d* D+ p! B也可以只做一套封装，即大的那套，回流焊的焊 ...

记得以前用mentor，公司的封装是自动在顶层与底层切换，不知这个是怎么做到的。
: R+ m" b' a% n( C6 L% m; WAltium是否可以对应做成这样，如果把器件放到底层，则自动切成底层封装；如果放到顶层，则自动切成顶层封装。
  \  g! d& A# P2 Z" P

厚劲薄发

yihafewu 发表于 2020-1-13 13:07
对于这个问题，最好做两套封装，分别用于波峰焊和回流焊。
也可以只做一套封装，即大的那套，回流焊的焊 ...

那就只有手动选择是top层还是botom层了？布局时怎么操作呢？因为布局时有可能放正面也有可能放背面的

yihafewu

没用过mentor，所以不清楚是什么意思。
& r! T& i$ q9 r
在AD，封装本身当然可以在顶层和底层之间切换，选中它，按L，就能切换。
但是，切换后，该封装还是该封装，并不会变成其他封装。

厚劲薄发

感谢回复。
以前用mentor时，如果切换到bottom，封装就自动变成bottom封装（如SMD就会变成大一点），如果放在TOP层，封装自动变成top封装（如SMD就会变得小一点）。
AD中能实现类似操作吗？
切换层（按L)时，如SMD封装会改变吗？（比如由TOP小一点的SMD变大一 点)？

yihafewu

应该没有这个功能，封装要手动替换。

厚劲薄发

非常感谢，那就只有手动了。
另外请教个问题，做库时，如果PCB库做了更新，有什么办法让原理库也快速更新；而不是手动把原来的PCB库删除，然后添加新的PCB库？