库的top层与bottom层大小不一？

厚劲薄发

记得以前使用库时，尤其是SMD库，其Bottom层比top层要大很多，一直不知道这是为什么。
3 v- [* a+ U  a5 \/ N不知哪位能讲解一二？

yihafewu

只要PCB库里封装的名字没变，原理图库里的元件还是链接该封装。

厚劲薄发

难道一个封装要做一个top层，还要做一个bottom层？
4 |0 d6 d# V5 l7 U" O) L

yihafewu

说实话，没看明白问题。
你是想问，放底层的SMD元件和放顶层的SMD元件相比，底层元件焊盘比顶层元件焊盘大？
  I" d) G0 z! ]( C$ p9 {如果是这个问题的话，那是与加工工艺有关，比如波峰焊和回流焊，波峰焊要求焊盘较大，利于上锡；回流焊就可以相对小些。
如果两面都是回流焊，那么就不需要那么大了。
, Y7 e) K% {1 g$ l4 M) z# s

厚劲薄发

谢谢回复。
$ t4 o' P9 R7 S: x我表达没清楚，我其实就是这个意思，SMD的BOTTOM比TOP层大。
那如果这样，我布局时会不断调整是TOP层还是BOTTOM层，那这个封装怎么自动调整呢？

厚劲薄发

另外，DIP封装的BOTTOM与TOP层，如果走波峰焊和回流焊，对DIP封装有影响吗？

yihafewu

厚劲薄发 发表于 2020-1-13 12:48
1 ]8 U6 }- f0 \2 [6 ^谢谢回复。
我表达没清楚，我其实就是这个意思，SMD的BOTTOM比TOP层大。
0 t5 J0 K5 \. N( `& @那如果这样，我布局时会不断调整 ...

1 R* Y" G2 ^& R对于这个问题，最好做两套封装，分别用于波峰焊和回流焊。
8 D$ y/ m* a! B0 g6 c0 R: o也可以只做一套封装，即大的那套，回流焊的焊盘稍微大点也没问题，大了就浪费点锡而已。
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yihafewu

厚劲薄发 发表于 2020-1-13 12:48
另外，DIP封装的BOTTOM与TOP层，如果走波峰焊和回流焊，对DIP封装有影响吗？

回流焊只用于贴片，DIP元件不参与，它们只考虑波峰焊就行。对于顶层“空间紧张元件密集”的情况，可以适当减小DIP封装的顶层焊盘，甚至完全取消（双击焊盘，在属性面板的“尺寸与形状”里就可以改）。
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厚劲薄发

yihafewu 发表于 2020-1-13 13:07
: \' S5 I* z1 T1 F8 F8 r) i1 _0 L& R$ ~2 W对于这个问题，最好做两套封装，分别用于波峰焊和回流焊。
$ Q2 h: Z4 W) U: E也可以只做一套封装，即大的那套，回流焊的焊 ...

4 f% {1 V' l+ }6 N; Z0 {. ?记得以前用mentor，公司的封装是自动在顶层与底层切换，不知这个是怎么做到的。
/ |. L4 ]* F" IAltium是否可以对应做成这样，如果把器件放到底层，则自动切成底层封装；如果放到顶层，则自动切成顶层封装。

厚劲薄发

yihafewu 发表于 2020-1-13 13:07
对于这个问题，最好做两套封装，分别用于波峰焊和回流焊。
0 l  b9 _' |& z) O也可以只做一套封装，即大的那套，回流焊的焊 ...

5 o9 \: c4 t- m那就只有手动选择是top层还是botom层了？布局时怎么操作呢？因为布局时有可能放正面也有可能放背面的
) C% p+ w9 t! W' {

yihafewu

没用过mentor，所以不清楚是什么意思。
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! G# l2 _# k/ T7 M! ^! o在AD，封装本身当然可以在顶层和底层之间切换，选中它，按L，就能切换。
7 X( E. I8 I  q2 o  k6 F" T但是，切换后，该封装还是该封装，并不会变成其他封装。
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厚劲薄发

感谢回复。
以前用mentor时，如果切换到bottom，封装就自动变成bottom封装（如SMD就会变成大一点），如果放在TOP层，封装自动变成top封装（如SMD就会变得小一点）。
AD中能实现类似操作吗？
$ V" S  {. _, Z: K& w; s切换层（按L)时，如SMD封装会改变吗？（比如由TOP小一点的SMD变大一 点)？

yihafewu

应该没有这个功能，封装要手动替换。

厚劲薄发

非常感谢，那就只有手动了。
# _( |2 n6 @- O, q另外请教个问题，做库时，如果PCB库做了更新，有什么办法让原理库也快速更新；而不是手动把原来的PCB库删除，然后添加新的PCB库？