TA的每日心情 | 怒 2019-11-26 15:20 |
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第一章概述
$ m# U" f E3 B6 W' I& j第一节硬件开发过程简介
# `, r+ I" J O+ {51.1.1硬件开发的基本过程: z* s6 T0 h6 S _) Y! u e- k6 T3 c
产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如CPU处理能力、
* X! P& b4 y3 s1 q: Y# K存储容量及速度,IO端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)
7 Z6 w" O5 S5 \5 b6 U' n要求等等。其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电咱的技术, ~0 z& L* G& M$ O: g1 H* _" t( R
资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控
, }. R6 X( O; M制,并对开发调试工具提出明确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确
# f( o. P. Z$ ~定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图
! W0 t1 Q- g6 `' Q9 _及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第
@ t) l( @( n' _, P" M四,领回PCB板及物料后由焊工焊好1~2块单板,作单板调试,对原理设计中9 ^0 |, J0 u4 O, B8 e) h0 j
的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。第五,软硬件系统联调,一般
" o$ J( O2 H/ T* P; F* k! o的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型.
+ X z3 Y$ j( _% C软件的开发,参与联调的软件人员更多。一般地,经过单板调试后在原理及PCB
: e! l( @- _+ Y: T; s- G7 y布线方面有些调整,需第二次投板。第六,内部验收及转中试,硬件项8完成开
) D( y/ B( O9 k7 k' a% V" N发过程。$ c% ?; @7 o1 Q. M5 ~
51.1.2硬件开 发的规范化
# _: j9 c7 c/ s" p* n1 x; O上节硬件开发的基本过程应遵循硬件开发流程规范文件执行,不仅如此,硬
- O$ {( k! [1 k: B. ~件开发涉及到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规范化措施才能达到
4 a% u/ J# s N9 Z7 Y质量保障的要求。这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家& A4 F: ~% a F J/ H5 \
的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常
% S; r7 V1 [ Y3 P- G6 k用的硬件电路(如ID.WDT)要采用通用的标准设计。
/ I0 p% q6 S' |+ {/ x& [第二节硬件工程师职责 与基本技能
/ f) M# v5 P9 k6 Q7 x. M( v51.2.1硬件工程师职责; D5 N' u+ j j2 U
一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的基础,硬件工程师职
! D8 A, \# p V5 _7 y责神圣,责任重大。; F* S! Q* n1 S) U% ` Q
b2 |) p5 L: l7 X- A! L
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