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[allegro16.6][4层] Allwinner 全志H6参考板(H6+2片DDR4)原理图和pcb文件

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发表于 2020-1-8 17:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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$ a8 x  i9 p9 i. t0 @! n, w- p" y- I[allegro16.6][4层] Allwinner 全志H6参考板(H6+2片DDR4)原理图和pcb文件1 F( l* g" G0 U7 `; @$ T
7 \+ K# g+ r, n; I! A+ U8 g
文件描述:( _1 `7 z( v1 V) X6 W

0 J7 V1 c7 u7 c' A8 P1. 作品用途:Allwinner 全志H6参考板
( D; Z- C! i. q1 N& ]2. 软件版本:allegro16.6, l$ r! o' s4 U( M2 c; X
3. 层数:4层) w6 b+ j' y5 H$ c) G$ l
4. 用到的主要芯片:H6+2片DDR4
! @. G2 l8 z/ A, L' \5. pcb尺寸: 1684.9*1430.3 MIL
* e* t$ S: ~# p& w8 t' _8 \. l4 p/ U
作品截图如下:
* c7 U. d6 Z8 Y* R) H. p
- R" d' u0 @9 ~) L# V0 x0 K顶层截图:
. S' b6 B! ~: y* H* S9 T: C6 x  h
. a9 d: a2 D7 f& S底层截图:
6 Y7 h4 V7 {* N: r
+ U  o. w4 w7 F0 u" O: H; [& ]5 Q6 W
全层截图:
7 r( Y  s) G8 s0 Y% a  c0 D" C8 Q6 V& j/ D

; H0 i% P9 c. k3 t& @; `, r/ [5 N. w! _+ p, S0 Q7 I# Y& t
BOM:
% X! D( {4 @+ \7 M
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAMECOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUECOMP_CLASSQUANTITYREFDES
名称类型属性类别数量位号
BGA96P80B900_1300H120DDR4-FBGA96_BGA96P80B900_1300H1DDR4-FBGA96IC2DU1; DU2
BGA451P65B1500_1500H118H6-BGA-1219_BGA451P65B1500_1500H6-BGA-1219IC1U1
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC-1UFNC-1uFIC2DC3; DC21
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC-104NC-104IC2DC4; DC22
C0402CAPACITOR_0_C0402_1UF1uFIC8DC6; DC7; DC13; DC14; DC24; DC25; DC30; DC31
C0402CAPACITOR_0_C0402_104104DISCRETE19DC8; DC9; DC10; DC11; DC15; DC16; DC17; DC18; DC26; DC27; DC28; DC32; DC33; DC36; DC38; DC39; DC40; DC41; DC42
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC/1UFNC/1uFIC1DC35
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC/104NC/104IC3DC37; DC43; DC44
C0402CAPACITOR_C0402_22NF22nFIC1DC46
C0402CAPACITOR_C0402_104104IC1DC47
C0603CAPACITOR_0_C0603_NC-10UFNC-10uFIC2DC2; DC20
C0603CAPACITOR_0_C0603_10UF10uFIC5DC5; DC12; DC23; DC29; DC34
C0603CAPACITOR_C0603_4.7UF/16V4.7uF/16VIC1DC45
C0603CAPACITOR_C0603_4.7UF4.7uFIC1DC48
R0402R_R0402_100K100KIC2DR1; DR3
R0402R_R0402_240-1%240-1%IC3DR2; DR4; DR5
R0402R_R0402_100R100RIC1DR6
R0402?_0_R0402_2K-1%2K-1%IC2DR7; DR8
R0603R_R0603_0R0RIC1DR9
SOT23-5RT9050_0_SOT23-5_BL9193-2.5BABL9193-2.5BAIC1DU3
TP_SMDT_POINT_R_TP_SMD_CPUFBCPUFBIC1TP1
附件:# l( B& U. l3 W
原理图和pcb文件如下:$ o8 b; t0 [/ l: o
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
, _7 E, G3 Z3 E2 A/ o
+ w6 _" _  g' d0 \( f% o

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发表于 2021-11-19 21:05 | 只看该作者
谢谢!
3 u6 [2 A$ h; r- P! r2 `* Y图像看起来像 T 型拓扑!共4层。这是一个低生产成本!强大的!

该用户从未签到

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发表于 2022-5-14 23:53 | 只看该作者
防弹背心工程v就,。换假公开妇女
& V" k, \1 D& j' B
  • TA的每日心情
    擦汗
    2022-6-8 15:26
  • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I

    推荐
    发表于 2020-11-12 15:06 | 只看该作者
    2片DDR4一般也用T型拓扑结构
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-8-11 15:40
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2020-11-5 16:45 | 只看该作者
    EDA365太棒了,感谢论坛

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2020-11-10 13:51 | 只看该作者
    学习参考一下子

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2020-11-15 22:00 | 只看该作者
    好像是T型吧
  • TA的每日心情
    开心
    2021-6-29 15:02
  • 签到天数: 65 天

    [LV.6]常住居民II

    9#
    发表于 2020-12-22 20:38 | 只看该作者
    看看怎么设计的

    “来自电巢APP”

  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-25 15:28
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    14#
    发表于 2021-11-1 17:11 | 只看该作者
    感谢楼主的分享$ t& n7 Z# c& x- o8 L& A' F! R
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