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EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › EDA365作品展 › [allegro16.6][4层] Allwinner 全志H6参考板（H6+2片DDR ...
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[allegro16.6][4层] Allwinner 全志H6参考板（H6+2片DDR4）原理图和pcb文件

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ce958www

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发表于 2020-1-8 17:42 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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[allegro16.6][4层] Allwinner 全志H6参考板（H6+2片DDR4）原理图和pcb文件
7 q+ M& k& V( `' P6 |* d
9 z' L0 [. i. B5 p' }文件描述：
" u% f- x5 P# F* M* Y3 u4 s! o- t) M. `6 L/ X* I
1. 作品用途：Allwinner 全志H6参考板
- U3 z# H; ?7 A2 u- k2. 软件版本：allegro16.66 c  X$ Z( p" A2 ^6 W. E
3. 层数：4层0 g+ Y- {: K. c1 Q) G
4. 用到的主要芯片：H6+2片DDR4
5 T% S4 G. p% W5. pcb尺寸： 1684.9*1430.3 MIL
# b, m" W6 }- X9 }" N, |! l; i* c5 o5 D7 G$ G' p% y; o* w
作品截图如下：3 q: `9 D" t2 \/ q/ `" S0 c

: G3 r+ s6 q0 s* S顶层截图：
+ p) V7 B4 W- @  d- l) f5 N 4 C2 K; e$ }% Y6 t
底层截图：* Y6 h! R8 B; g
" I: R5 h' G8 ~: P# @
+ a! S$ J; p3 n/ s/ z* a* K& `
全层截图：# z# L7 ]# n( V9 B/ u/ t
( x+ I- M" s6 n( a) @6 C. r1 X
$ o  q& n: S' q' G5 q
9 R: g5 @4 @; m
BOM：: y8 m8 g1 ?0 W
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAMECOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUECOMP_CLASSQUANTITYREFDES
名称类型属性类别数量位号
BGA96P80B900_1300H120DDR4-FBGA96_BGA96P80B900_1300H1DDR4-FBGA96IC2DU1; DU2
BGA451P65B1500_1500H118H6-BGA-1219_BGA451P65B1500_1500H6-BGA-1219IC1U1
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC-1UFNC-1uFIC2DC3; DC21
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC-104NC-104IC2DC4; DC22
C0402CAPACITOR_0_C0402_1UF1uFIC8DC6; DC7; DC13; DC14; DC24; DC25; DC30; DC31
C0402CAPACITOR_0_C0402_104104DISCRETE19DC8; DC9; DC10; DC11; DC15; DC16; DC17; DC18; DC26; DC27; DC28; DC32; DC33; DC36; DC38; DC39; DC40; DC41; DC42
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC/1UFNC/1uFIC1DC35
C0402CAPACITOR_0_C0402_NC/104NC/104IC3DC37; DC43; DC44
C0402CAPACITOR_C0402_22NF22nFIC1DC46
C0402CAPACITOR_C0402_104104IC1DC47
C0603CAPACITOR_0_C0603_NC-10UFNC-10uFIC2DC2; DC20
C0603CAPACITOR_0_C0603_10UF10uFIC5DC5; DC12; DC23; DC29; DC34
C0603CAPACITOR_C0603_4.7UF/16V4.7uF/16VIC1DC45
C0603CAPACITOR_C0603_4.7UF4.7uFIC1DC48
R0402R_R0402_100K100KIC2DR1; DR3
R0402R_R0402_240-1%240-1%IC3DR2; DR4; DR5
R0402R_R0402_100R100RIC1DR6
R0402?_0_R0402_2K-1%2K-1%IC2DR7; DR8
R0603R_R0603_0R0RIC1DR9
SOT23-5RT9050_0_SOT23-5_BL9193-2.5BABL9193-2.5BAIC1DU3
TP_SMDT_POINT_R_TP_SMD_CPUFBCPUFBIC1TP1
附件：6 O. W3 g9 k6 T$ n* c) h3 a# }
原理图和pcb文件如下：+ @! R$ W3 `7 o# G
游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

: w) @# X+ L, S. G+ k1 k; s0 ^: |: }  j0 X: A0 o

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Vladimir

该用户从未签到
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发表于 2021-11-19 21:05 | 只看该作者
谢谢！' a: ^+ D" W4 w+ M4 y/ x2 r
图像看起来像 T 型拓扑！共4层。这是一个低生产成本！强大的！

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yspyxpywp

该用户从未签到
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发表于 2022-5-14 23:53 | 只看该作者
防弹背心工程v就，。换假公开妇女' L7 q+ W8 W1 z, b/ g2 {; U6 l

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tangwenbo2020
  • TA的每日心情
    擦汗
    2022-6-8 15:26

    • 签到天数: 31 天

    [LV.5]常住居民I
    推荐
    发表于 2020-11-12 15:06 | 只看该作者
    2片DDR4一般也用T型拓扑结构

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    vivianwu0317

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    4#
    发表于 2020-11-5 16:45 | 只看该作者
    EDA365太棒了，感谢论坛

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    fuluoerde

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2020-11-10 13:51 | 只看该作者
    学习参考一下子

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    Occupy，

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    8#
    发表于 2020-11-15 22:00 | 只看该作者
    好像是T型吧

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    shufeitian
  • TA的每日心情
    开心
    2021-6-29 15:02

    • 签到天数: 65 天

    [LV.6]常住居民II
    9#
    发表于 2020-12-22 20:38 | 只看该作者
    看看怎么设计的

    “来自电巢APP”

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    kyleqian
  • TA的每日心情
    开心
    2021-11-25 15:28

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    14#
    发表于 2021-11-1 17:11 | 只看该作者
    感谢楼主的分享
    ) Y0 d, k8 \8 L- f. U

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