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[AD 10][4层] DIMM200 内存条插槽S3C2440 核心板 PCB文件共享

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发表于 2020-1-6 14:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][4层] DIMM200 内存条插槽S3C2440 核心板 PCB文件共享
" ~3 l: [  u9 W; r( n
6 z" q; v$ `1 Q( I文件描述3 _8 `  t5 v; }, Q/ G( d0 {
1. 作品用途:内存条插槽/ q6 z9 v8 Q5 D# m0 T, A; t
2. 软件版本:AD 10* L1 x3 w* t8 W$ b1 g' ?9 n  z3 w. E
3. 层数:4层板
, {+ ?9 Y" g; M9 c: c4. 用到的主要芯片:S3C24401 k, b; R" k) w" ~0 U$ L/ d! f
5. PCB尺寸:67.9mm*42.6mm  d( V9 d9 P/ w6 I' d  l0 U

; |0 k4 V% W2 k. b7 J& J作品截图如下:8 z) K+ g- z- E% N3 x" d9 R
顶层截图:
+ l; ~8 t& Q1 f& g) p2 ^; j. \ ( F. e, h& G( S  r6 V5 ?

6 I# J3 N6 n5 n/ {; |: _底层截图:2 g- b4 I/ |# ~* z0 v4 k3 n

# c: Y& ]$ o4 Q
; D2 _1 H2 e  l! B+ M% C全层截图:
* t  x. [# y8 \3 Y* o 9 W, _  C$ V, I

( T, `$ r' G' v  O1 o3 R叠层信息截图如下:
, H8 {3 O/ s4 h) c9 D
- A) M8 A( o8 @3 Z, G
1 n; }) ~" n5 H; ]: sBOM:
5 D$ B! m- U% A! v( N1 H
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
1uF/16V
C1, C4, C7, C8, C10,  C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C51
3216
15
10nF
C2, C3, C6, C9, C20,  C23, C24, C25, C26, C33, C34, C35, C36, C37, C38, C39, C40, C41, C42, C43,  C44, C45, C46, C47, C48, C49, C68
0402
27
10nF
C5
0603
1
100nF
C21, C22, C50, C52,  C53, C54, C55, C56, C57, C58, C59, C60, C61, C62, C63, C64, C65
0603
17
1.3nF
C27
0603
1
680pF
C28
0603
1
15PF
C29, C30
0603
2
22PF
C31, C32
0603
2
10uF/16V
C66, C67, C70, C132
3216
4
LED0
D1
LEDSMD
1
LED1
D2
LEDSMD
1
LED2
D3
LEDSMD
1
LED3
D4
LEDSMD
1
LED4
D5
LEDSMD
1
HEAD 100*2
J1
SO-DIMM200-FG
1
22
R1, R2
0402
2
15k
R3
0603
1
0R
R4*, R7, R8, R12*
0402
4
4.7K
R5, R89
0603
2
330R
R6
0402
1
10K*
R9*, R10*
0603
2
4.7K*
R11*, R99*
0603
2
22R
R22, R25
0402
2
10K
R27, R37, R39, R40,  R44
0603
5
0
R34
0402
1
22*4
RP1, RP19, RP20, RP21
RES-4-SMD
4
330*4
RP2
RES-4-SMD
1
S3C2440A
U1
BGA289
1
HY57V561620
U3, U4
TSOP54
2
K9F1208U0M-YCB0
U6
TSOP48
1
16.9344MHz
Y1
XTALSMDY1
1
32.768K
Y2
XTALSMDY2
1

' R6 }: ]4 j+ n3 X* T, A7 p  H附件:
3 J9 s5 @7 X0 n# u3 ]& G原理图和PCB源文件如下:& b9 a( R7 m) E' J  q% A
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
: g% B( F, z, W4 H4 f' L

, o7 a3 Z6 g) s

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