|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
要
3 I0 H0 X1 D$ C# `0 s本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术, .# a6 p0 i: d/ f9 H1 O; V: F5 q3 d$ C* r
然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。$ c: h' U, L9 I* h8 ^
经过对大量:文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、, }/ p1 K7 [5 H0 z [
封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设
% W" v) W$ e& m$ f. o备是关键,封装过程是支柱,封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、
1 _/ j3 L- k% ]4 K: t, l测试、分光五个阶段。封装工艺,主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤
# ^) C/ D1 Y7 i- q6 U- j的技术要领和注意事项,在LED封装生产中至关重要,否则即使芯片质量好、辅材匹 H6 r; E7 N7 y( V- [' }
配好、设备精度高、封装设计优,若工艺不正确或品控不严格,最终也会影响LED封( I2 ]6 J) g1 w( F4 f% [' ^' r7 a
装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之,合格的工艺能保证LED器
3 Q6 U6 O/ x/ y& P件的质量,改进的工艺能降低LED器件的成本,先进的工艺能提高LED器件的性能。% f6 |/ t% e& X+ {( S( J4 t1 z- d
因此,本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合,简单介绍了封装设计,封4 n( F9 P& G, w* C* i* B
裴材料、封装设备、封装过程,详细地说明了封装工艺,总结了LED封装工艺的技术9 n2 T1 ? r! \, q
要领、注意事项,明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节,每个工序 ]! S: o) ]2 H6 u8 l. ~
用什么材料,材料怎么检查怎么仓储怎么使用,用什么工具,工具怎么使用,操作步骤
% j- ], B% H0 Z( Z) U- x顺序和方法是怎样的,操作中要注意哪些事项,执行要达到什么标准,还分析了死灯的
/ i8 F- u7 ~/ Q% X0 j1 g8 b8 f原因,介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。- @: \ W$ L. w' I! S! R' W
关键词: LED封装,LED封装技术,LED封装工艺,LED封装材料,LED封装过) Q* s! x `1 h: I- ], r% E# Y$ b! p
程
' M; ~6 {4 L" U( ~7 o" [2 w4 I+ M0 E h4 t0 L! E! l7 }
8 k# M- \" i; R/ e( x, z
|
|