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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, .
3 P {+ \4 |6 W$ n3 c然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。
; ~ n8 K" F: I8 j: E- R6 a# T5 ^2 j, a经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、. z. j6 t, Y2 Y) h8 a
封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设- h2 ?7 u# Z( x; i2 ~
备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、+ I$ q& A4 V0 _6 M# i0 X
测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤8 e1 s4 {/ @1 {/ ~
的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹
& Z( z) [) y f配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封
/ }: W9 Q k9 Y/ I装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器3 n% [/ f! M9 i1 x& b
件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。" e {$ w: ~* Z3 @7 e
因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封
; O, O O+ d+ ~, S7 g% [8 i o$ \裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术" \/ f+ M" C# p$ H
要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序
! w4 M8 g& Z# S用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤
- {( |* ~. A8 N: C顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的
* D' B. M% v6 E8 Y9 W0 H0 H3 }原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。" i% P4 f1 R# C6 m) l* U5 y1 Z
关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过+ Q' V) U6 b% ~; i- p
程, O- W8 A2 J6 ?) T2 `7 ^4 b' u1 j. Y
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发表于 2020-1-6 13:31
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这都要隐藏啊……