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要
3 I0 H0 X1 D$ C# `0 s本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, .# a6 p0 i: d/ f9 H1 O; V: F5 q3 d$ C* r
然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。$ c: h' U, L9 I* h8 ^
经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、, }/ p1 K7 [5 H0 z [
封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设
% W" v) W$ e& m$ f. o备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、
1 _/ j3 L- k% ]4 K: t, l测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤
# ^) C/ D1 Y7 i- q6 U- j的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹 H6 r; E7 N7 y( V- [' }
配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封( I2 ]6 J) g1 w( F4 f% [' ^' r7 a
装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器
3 Q6 U6 O/ x/ y& P件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。% f6 |/ t% e& X+ {( S( J4 t1 z- d
因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封4 n( F9 P& G, w* C* i* B
裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术9 n2 T1 ? r! \, q
要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序 ]! S: o) ]2 H6 u8 l. ~
用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤
% j- ], B% H0 Z( Z) U- x顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的
/ i8 F- u7 ~/ Q% X0 j1 g8 b8 f原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。- @: \ W$ L. w' I! S! R' W
关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过) Q* s! x `1 h: I- ], r% E# Y$ b! p
程
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发表于 2020-1-6 13:31
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这都要隐藏啊……