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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术, .
4 i+ W9 y4 l" s, ^& a然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。: c/ @- B) f: T0 b" F3 m
经过对大量:文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、
! B4 i. I: g; Y: |封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设' ]- W2 B: w7 c) j8 e3 f
备是关键，封装过程是支柱，封装工艺是核心。封装过程大致可分为固晶、焊线、灌胶、6 T8 v i# J* p5 o, {6 \9 H' M, r
测试、分光五个阶段。封装工艺，主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤* P$ z2 d4 m0 c- l7 c& g
的技术要领和注意事项，在LED封装生产中至关重要，否则即使芯片质量好、辅材匹
1 P# T1 X+ e% I" |. A C& ]. @$ ]配好、设备精度高、封装设计优，若工艺不正确或品控不严格，最终也会影响LED封
0 W+ j1 P5 I; G0 R- N5 d装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之，合格的工艺能保证LED器
, T# v( |, X; E% j% ^! J2 F件的质量，改进的工艺能降低LED器件的成本，先进的工艺能提高LED器件的性能。
/ z; f5 D3 P* r4 L* ^8 m1 s因此，本文重点在于对LED 封装工艺进行分析和综合，简单介绍了封装设计，封& k! Q# N ?# a" L9 n& {" G
裴材料、封装设备、封装过程，详细地说明了封装工艺，总结了LED封装工艺的技术
' c0 `9 Z% U2 T, y要领、注意事项，明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节，每个工序
% ], M" q7 [$ H. Y( F用什么材料，材料怎么检查怎么仓储怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步骤0 k6 l( w% P) ~
顺序和方法是怎样的，操作中要注意哪些事项，执行要达到什么标准，还分析了死灯的2 p" g' {, n9 ~4 n
原因，介绍了LED村装生产过程中的静电防护措施。
' q, T8 d- L9 O2 r6 @( \5 Q关键词: LED封装，LED封装技术，LED封装工艺，LED封装材料，LED封装过
& d9 M( U* k2 G4 u; ?5 B程
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发表于 2020-1-6 13:31
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这都要隐藏啊……