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[毕业设计] 用单片机和EDA协同设计温度采集系统

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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2020-1-3 10:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    / d- ^  p; F4 k5 {, E
    摘要:本文介绍了一种用单片机和H)A协同殴计温度采集系统,该温度采集系统能够实现PN结、热电阻$ s+ L! p( U: ~9 s2 }
    (PTloo)、热电偶(镍锘镍硅K型)3种方式的温度测量。可以满足不同的测量范围、小同的测量精度及不吲场合的
    ) N; x6 S+ s  a需要。本设计采用EDA作为开发工具,搭配单片机控制,使得整个设计具有较新的设计思想。采用12ADc模数转换
    ' P4 Y& ^) k4 W+ t2 a器,使得测量精度得到了极大地提高。数据处理采用现场可编程门阵列FPGA(EPlK30QC208 3),它极高的程序执8 a/ b) _& |: k- ?8 \: B( H
    行速度使得系统响应更快更精确。1 N, h' Z3 l" `, p8 k

    9 y& y  A! f( B6 D0引
    9 f) R- p( g% g! O7 n- J' X' l
    ! l6 ?/ _6 w1 l, X' y目前市场中大多数温度采集卡的测量范围、测量方式4 C3 ?1 L! w8 U' j0 E3 b/ M3 n" T
    及测量精度在出厂时就已经固定。测量方式单-.测量范  h: O6 ~  o9 f3 Z  J0 X
    围固定、传感方式也只能适应一定的场合。因此不能很好' L" U) O( t2 q$ b4 Z- B2 W
    的适用一些多测量方式及测量范围的场合。再者它们的8 h! `9 \7 G  q' }6 c
    测量程序和查表数据库已经固定,对于--些有特殊要求的5 ~$ W$ k2 t% M9 R) e9 K
    场合不能适用。本系统采用现场可编程门阵列(FPGA" a% r% M$ ~! e
    EP1K30QC2083)对数据进行处理,它的程序能够在线修
    2 Y- N: v3 o% _9 y# F1 |改,因此有极强的叮塑性。叮以适时的对其程序及查表数
    0 Q0 E  V; z$ _. O3 |据库进行改进和更新,能使系统的性能得到升级。从而可8 U% v7 `# U% j- ^
    以使系统满足不同的场合需要。7 B/ b4 C& x1 Z$ y( B5 }3 x9 D
    1温度采集 系统硬件设计
      i. V$ T6 {1 t  P+ ^& \8 g由于不同的传感器有不同的输出量,但是最终都需要
    ; Z4 i6 U3 X8 Z  z* j! T" L转换为0~10V的电压值,从而才能满足A/D转换器的转9 z. `2 v+ [( d2 \( j
    换要求中。因此各个传感器需要不同的转换和放大电路。
    - _8 C. Z% R: o" C5 Y$ w; T: h9 A

    # o) [  G% L0 ~1 f# `# D4 W
    % [! C! F  D% |2 D) N8 y; r* h( s" _/ K0 c7 \+ Z8 T1 X
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