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[毕业设计] 用单片机和EDA协同设计温度采集系统

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    [LV.1]初来乍到

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    ; l% p, T9 j" E. ?* F摘要:本文介绍了一种用单片机和H)A协同殴计温度采集系统,该温度采集系统能够实现PN结、热电阻
    & p" v" C1 n& k8 t4 k- R7 V(PTloo)、热电偶(镍锘镍硅K型)3种方式的温度测量。可以满足不同的测量范围、小同的测量精度及不吲场合的8 i8 K. g9 I# l6 O5 X& x+ K) |% p3 D7 I
    需要。本设计采用EDA作为开发工具,搭配单片机控制,使得整个设计具有较新的设计思想。采用12ADc模数转换
    2 A/ Z# R# k7 U# p0 W3 w器,使得测量精度得到了极大地提高。数据处理采用现场可编程门阵列FPGA(EPlK30QC208 3),它极高的程序执
    , I' `( G" J! F行速度使得系统响应更快更精确。
    $ t( Q7 x8 l% d# M" }* F6 J  s0 e1 I7 m- n! m6 w
    0引. W9 R# g2 m0 D0 C1 Y4 H  J

    $ ]" F/ A2 W$ ?# Z7 D目前市场中大多数温度采集卡的测量范围、测量方式
    6 u9 m7 O  [5 g+ E* b& L( z及测量精度在出厂时就已经固定。测量方式单-.测量范
    9 ~9 _! J' W# _# g. _围固定、传感方式也只能适应一定的场合。因此不能很好
    ( x4 e4 b! t: p0 E5 _4 {的适用一些多测量方式及测量范围的场合。再者它们的
    ) b0 V3 Z. h9 m7 C测量程序和查表数据库已经固定,对于--些有特殊要求的' H& m9 ^" @  b# F2 O" c
    场合不能适用。本系统采用现场可编程门阵列(FPGA* A" q2 G) O; Y) v5 R) M
    EP1K30QC2083)对数据进行处理,它的程序能够在线修
    3 f, J: P  M$ Z: \% T改,因此有极强的叮塑性。叮以适时的对其程序及查表数1 ^4 X* `& z3 b: a& o
    据库进行改进和更新,能使系统的性能得到升级。从而可
    8 q- B* H; N5 R$ [- z以使系统满足不同的场合需要。
    / r: |; B, j8 v; N; I; s1温度采集 系统硬件设计8 B( Z, Z- h4 }5 e# ^
    由于不同的传感器有不同的输出量,但是最终都需要
    3 Y4 L& q  j* Y转换为0~10V的电压值,从而才能满足A/D转换器的转
    % @& t" J+ v# @+ o+ I换要求中。因此各个传感器需要不同的转换和放大电路。8 Z1 I* _$ m* ~( z% m. B5 J

    9 q) d! Z5 s9 ~: t+ t5 D& k
    # ~( Z: N& v: {2 |# F" z0 T  F9 w7 A. t7 b0 w3 h/ l  h

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