用单片机和EDA协同设计温度采集系统

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1 U' k) W/ X1 N( x摘要：本文介绍了一种用单片机和H)A协同殴计温度采集系统，该温度采集系统能够实现PN结、热电阻
' M. l1 g- v( Q$ y2 h. S(PTloo)、热电偶(镍锘镍硅K型)3种方式的温度测量。可以满足不同的测量范围、小同的测量精度及不吲场合的
需要。本设计采用EDA作为开发工具，搭配单片机控制，使得整个设计具有较新的设计思想。采用12ADc模数转换
  i* H! z( B0 S, w/ A5 U) O" s器，使得测量精度得到了极大地提高。数据处理采用现场可编程门阵列FPGA(EPlK30QC208 3)，它极高的程序执
& i: ~  C% b* T3 Q7 N! ?行速度使得系统响应更快更精确。
) e& N% B- a3 m$ y, Q
% g# n5 I( B+ B; s. Y6 r$ P0引
$ @3 {/ {3 U8 T! j8 a言
# \# s1 Z& K1 `2 R目前市场中大多数温度采集卡的测量范围、测量方式
及测量精度在出厂时就已经固定。测量方式单-.测量范
围固定、传感方式也只能适应一定的场合。因此不能很好
" S5 e. `2 k3 e2 n; \7 @/ G) c: I  @的适用一些多测量方式及测量范围的场合。再者它们的
测量程序和查表数据库已经固定,对于--些有特殊要求的
场合不能适用。本系统采用现场可编程门阵列(FPGA
: D" w% L, {4 SEP1K30QC2083)对数据进行处理，它的程序能够在线修
4 ~6 t% Q, k/ y* C, r4 e% Q改,因此有极强的叮塑性。叮以适时的对其程序及查表数
据库进行改进和更新,能使系统的性能得到升级。从而可
以使系统满足不同的场合需要。
1温度采集 系统硬件设计
4 L0 {' v3 Z6 O, e) n' n6 @由于不同的传感器有不同的输出量,但是最终都需要
转换为0~10V的电压值,从而才能满足A/D转换器的转
换要求中。因此各个传感器需要不同的转换和放大电路。

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