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覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积等。% L7 D) i: C1 R+ P
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覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？不好一概而论。它们各有优缺点。
, _2 l. G- J5 r' E# Z: }1、实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。9 _2 Y6 C* t* M* G" P* s7 f1 ~
2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。
" C8 ~; G# ^( S Z覆铜的利弊( W) {* O, G2 a/ s
覆铜的注意事项
5 d# Z+ I& q# b3 u# p工程师在覆铜的时候，为了让覆铜达到预期的效果，需要注意以下方面：
, q; k5 Q7 |+ ?6 ], n+ L1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
( y# J( G0 a: a6 h5 A2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。# X' l" |2 `3 p+ l% t
3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
* |- d! R5 b3 C @1 |4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。. X0 J2 v6 ?/ s2 A
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。/ W, e v. t' J0 J& L, B' }. b
6、在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，建议使用圆弧的边沿线。
7 [8 k1 Q) d- u! r z3 `, g/ F7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。" y# X7 S$ i+ }8 P
8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。/ t1 R, r1 h- I. s
总结：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，是“利大于弊”，它可以减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
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发表于 2019-12-30 13:22
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发表于 2020-2-24 20:54
有道理 有道理
