EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积等。
) b* [/ N- f. i
) I5 k7 b! I9 ]- O6 p- m: q覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？不好一概而论。它们各有优缺点。8 V2 \' e3 O* N! H! ], v) Y
1、实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。
! d3 W% n8 l {9 o/ d# f- O+ Z2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。
$ C- H( U, s0 [2 O1 K& N' F覆铜的利弊
7 y' n( o6 Z: M5 d覆铜的注意事项) g1 B3 }* Z% ~* N$ o8 t! J3 d7 I
工程师在覆铜的时候，为了让覆铜达到预期的效果，需要注意以下方面：
S5 y7 x2 W& p1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来覆铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。' u/ B# K- f+ c. p: f
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。4 r4 V- d# O, S' Z" U4 M$ H
3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振覆铜，然后将晶振的外壳另行接地。
, I7 @0 T9 N1 e/ n' ^& \4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。% a# h' ?& a7 u5 y1 ~5 D' X, l, q; Z2 Q
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。/ f& j; D8 b1 Y! j! V; N
6、在板子上最好不要有尖的角出现（<=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，建议使用圆弧的边沿线。3 O5 A- l6 S$ l7 p! r t
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要覆铜。因为你很难做到让这个覆铜“良好接地”。
# f, g( F4 T- Z, `8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
% \- W2 E. y" S! w) I, h6 x3 ^# C总结：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，是“利大于弊”，它可以减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
; Y; l4 g% n; C# b& m/ X- o7 J |
/1 
发表于 2019-12-30 13:22
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2020-2-24 20:54
有道理 有道理 t; D7 j% d3 b0 s, {
