缺陷种类 | 可能原因 | 解决办法 |
冷焊Cold solder
9 P; } ^; {8 }) C( ?5 {' l' J5 l8 \9 N | 1、回流曲线的回流时间太短。 2、PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩,大的地线层。 | 1、确认回流曲线的融化时间 2、加大温度,从新测量Profile。 |
焊点不亮Dim solder
1 d3 d/ T% M2 Z$ ~2 S1 s3 K# _/ W3 z | 1、Profile的均热区温度过低,阻焊剂活性未充分作用。 2、冷却不好。 3、锡膏可能过期或储藏有问题。 | 1、增大回流区温度。 2、检查冷却区温度曲线是否有变化。 3、检查锡膏。 |
细间距连焊Bridging, ^' b& b8 h& }+ c6 L* F: M0 V
| 1、锡膏太高。 2、 钢网开孔太大。 3、元件贴放偏位。 4、被无意碰到或振动。 | 1、检查锡膏高度,或降低钢网厚度。 2、减小钢网开孔。 3、检查贴片位置。 4、查碰件或振动的原因。 |
焊点锡不足Insufficient solder
9 d2 I/ g" \0 P2 f | 1、锡膏太低。 2、钢网开孔太小。 3、钢网堵孔。 3、元件润湿性太强,把焊锡全部吸走。 | 1、 检查锡膏高度。 2、加大钢网开孔。 3、清洁钢网。 3、检查元件可焊性。 |
锡珠Solder ball+ e9 V7 o0 d5 S/ T. g7 u" z7 ?
| 1、回流曲线不好,发生溅锡。 2、锡膏本质不好,易发生锡珠问题。 3、锡膏氧化 4、锡膏印的太高,太宽,覆盖到焊盘外。 5、焊盘设计问题。 6、PCB板有湿气。 | 1、检查回流曲线的斜率,以及均热时间。 2、换锡膏。 3、换锡膏。 4、缩小钢网开孔。
" o }8 P, o9 ?8 n# k4 |5、修改焊盘设计。 6、预先烘PCB板。 |
元件未上锡Non-wetting
' r( d0 J) n6 P+ c2 r或De-wetting
- D/ q/ b z8 [, _1 L3 D0 ` | 1、元件可焊性差。 2、元件或焊盘被污染。 3、元件镀层太薄,被焊锡吃光。 | 1、检查元件可焊性。 2、检查污染源。 3、更换元件。 |
元件翘起Tomestone
2 u2 ~0 F: n0 N% S1 _ | 1、元件偏位,造成两端焊锡的张力不一致。 2、两边焊盘大小不一致。 3、焊盘大小距离设计有问题。 4、锡膏太高,增加两边的张力。 5、回流曲线不合理。如均热时间不够,元件两边焊锡不能同时熔化。 6、元件本身两端润湿速率不一致。 | 1、把元件贴正。
3 b! Y; k. S3 d5 \6 Z3 d8 h$ d2、该焊盘设计。 3、该焊盘设计。 4、减低锡膏。 5、调整Profile。
$ W. y4 d' q( g3 b! N6、更换元件。 |
元件或焊点裂Cracked Componet/Solder
- g. Z1 k. S+ T0 F | 1、冷却不好。 2、在贴片机损坏。 3、温度太高。 4、元件吸潮。 | 1、检查Profile。 2、检查贴片机。 3、检查Profile。 4、预先烘元件。 |
焊点有空洞Voids! M5 P; O# X7 ]' M; u) S
| 1、锡膏预热和均热不够。 2、锡膏本质不好,溶剂不能充分挥发。 | |