缺陷种类 | 可能原因 | 解决办法 |
冷焊Cold solder3 Q {) B V D% k& ?
| 1、回流曲线的回流时间太短。 2、PCB板有大的吸热元件如屏蔽罩,大的地线层。 | 1、确认回流曲线的融化时间 2、加大温度,从新测量Profile。 |
焊点不亮Dim solder
; `0 I4 m9 r0 I% r: E$ Y. C | 1、Profile的均热区温度过低,阻焊剂活性未充分作用。 2、冷却不好。 3、锡膏可能过期或储藏有问题。 | 1、增大回流区温度。 2、检查冷却区温度曲线是否有变化。 3、检查锡膏。 |
细间距连焊Bridging7 n7 e4 R: Z" a$ p6 E9 z. u
| 1、锡膏太高。 2、 钢网开孔太大。 3、元件贴放偏位。 4、被无意碰到或振动。 | 1、检查锡膏高度,或降低钢网厚度。 2、减小钢网开孔。 3、检查贴片位置。 4、查碰件或振动的原因。 |
焊点锡不足Insufficient solder
4 E. g! M8 T5 H3 b: C9 P" e) O | 1、锡膏太低。 2、钢网开孔太小。 3、钢网堵孔。 3、元件润湿性太强,把焊锡全部吸走。 | 1、 检查锡膏高度。 2、加大钢网开孔。 3、清洁钢网。 3、检查元件可焊性。 |
锡珠Solder ball0 K% }9 i( Q3 e8 L u8 a& B* ^
| 1、回流曲线不好,发生溅锡。 2、锡膏本质不好,易发生锡珠问题。 3、锡膏氧化 4、锡膏印的太高,太宽,覆盖到焊盘外。 5、焊盘设计问题。 6、PCB板有湿气。 | 1、检查回流曲线的斜率,以及均热时间。 2、换锡膏。 3、换锡膏。 4、缩小钢网开孔。
- e5 u7 N9 \: c9 S. S$ M( G8 _5、修改焊盘设计。 6、预先烘PCB板。 |
元件未上锡Non-wetting
, |6 p) s R5 ` a; C# R5 q或De-wetting3 N; |* u5 t' ~- E* _, z: I
| 1、元件可焊性差。 2、元件或焊盘被污染。 3、元件镀层太薄,被焊锡吃光。 | 1、检查元件可焊性。 2、检查污染源。 3、更换元件。 |
元件翘起Tomestone" N. u5 S0 x$ M9 U+ }" |
| 1、元件偏位,造成两端焊锡的张力不一致。 2、两边焊盘大小不一致。 3、焊盘大小距离设计有问题。 4、锡膏太高,增加两边的张力。 5、回流曲线不合理。如均热时间不够,元件两边焊锡不能同时熔化。 6、元件本身两端润湿速率不一致。 | 1、把元件贴正。
* k1 h# S) y7 ^2 k, B2、该焊盘设计。 3、该焊盘设计。 4、减低锡膏。 5、调整Profile。
+ \$ K; _" T X9 g1 F2 k: x6、更换元件。 |
元件或焊点裂Cracked Componet/Solder& F8 ]$ ?% {- }$ M" W
| 1、冷却不好。 2、在贴片机损坏。 3、温度太高。 4、元件吸潮。 | 1、检查Profile。 2、检查贴片机。 3、检查Profile。 4、预先烘元件。 |
焊点有空洞Voids$ S+ C$ B& O s; Y
| 1、锡膏预热和均热不够。 2、锡膏本质不好,溶剂不能充分挥发。 | |