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高密度板子的封装怎么做?有什么好的建议吗?

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发表于 2019-12-23 20:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高密度板子的封装怎么做?有什么好的建议吗?空间不够,要求DFX,有哪位指点一下,是不是改封装,怎么改呢?按照1:1画吗
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    发表于 2019-12-23 22:10 | 只看该作者
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    3#
     楼主| 发表于 2019-12-23 22:58 | 只看该作者
    aarom 发表于 2019-12-23 22:10
    ( N6 i6 b3 z8 R9 I' P. v, S' E" b通常是會用另一封装, PAD改小緊密.(也比較不好維修.)
    # H0 ~1 B! l7 ^/ L9 t6 a) h- H% y. i2 q; |( l- {
    一般SMD零件(電阻,電容,二極體.),會有二至三包裝.  ...
    6 ]+ @0 ~3 I9 ]6 a1 `7 `
    比如说3个0402封装的电容并排放,在高密度板子里面焊盘封装怎么设计?0402长宽大小是1mm*0.5mm,封装画多大呢,2个电容之间距离body to body留多少合适呢?
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    4#
    发表于 2019-12-24 11:15 | 只看该作者
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