高密度板子的封装怎么做？有什么好的建议吗？

Apollo_9 · 发表于 2019-12-23 20:00

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高密度板子的封装怎么做？有什么好的建议吗？空间不够，要求DFX，有哪位指点一下,是不是改封装，怎么改呢？按照1：1画吗

aarom · 发表于 2019-12-23 22:10

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Apollo_9 · 发表于 2019-12-23 22:58

aarom 发表于 2019-12-23 22:10
$ ^$ x+ R3 @* d1 Z通常是會用另一封装, PAD改小緊密.(也比較不好維修.)
* f3 X4 P) l7 D3 W* u+ f
8 A4 r7 y# [! j$ k" J一般SMD零件(電阻,電容,二極體.),會有二至三包裝. ...

比如说3个0402封装的电容并排放，在高密度板子里面焊盘封装怎么设计？0402长宽大小是1mm*0.5mm，封装画多大呢，2个电容之间距离body to body留多少合适呢？

aarom · 发表于 2019-12-24 11:15

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