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本帖最后由 fuxiaohua 于 2019-12-22 09:23 编辑
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【电磁兼容杂谈03】
9 ^+ X9 t+ A2 O& G8 P! ]8 K7 C【背景】:今天我想和大家分享一个电磁兼容设计工程师会比较感兴趣的主题,但容易被产品经理、被项目经理、甚至被开发团队其他成员忽视却又需要重点关注的主题,那就是电磁兼容设计总体思路,这个总体思路的目的是有效保障做好产品电磁兼容设计指导原则。 之前在项目合作的过程中,很多非电磁兼容领域的工程师人员都说:电磁兼容就是“玄学”?不知道您是否过这种说辞呢?而且,我也不知道您是如何理解玄学二字的?其实,电磁兼容之所以被大家认为是玄学的原因,我个人的推断是电磁兼容测试项之多(11项),天线涉及面之广(导体即天线),引发不确定性之大,导致大家在遇到电磁兼容问题时,定位问题挑战巨大,从而更加模糊。热设计只要知道器件在XXX位置的风速和器件的最大功耗,器件的温度控制就相对确定,但电磁兼容设计的变量就太多,牵涉到系统的天线、频率、噪声电压电流大小、屏蔽效能等要素的综合体现(在某种程度上就是以上因素的矩阵组合)。所以,容易被大家误称为“玄学”之说。那么,我们采用怎样的思路可以做好电磁兼容的设计呢?这就牵涉到两个问题,一个是什么时候做?二是如何做? 【什么时候做】
6 U) N& z7 A/ h" Y4 a4 E我相信下面这个图,有些人已经看过,有些人可能还初次接触,但都没有任何关系。这个图说明了什么呢?大家在往下阅读的时候,可以花费一分钟思考下。记录自己的思考,然后在往下阅读会更好一些(当然,这是我个人的建议)。
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从上面的图可以看出,它有三个变量,横坐标为时间点,即产品开发的阶段点。
& n8 s1 ?& e+ b纵坐标为解决电磁兼容的措施手段的多样性和成本。故可以理解为:/ @4 M- O( V" G/ H: _! d
在产品开发阶段投入电磁兼容设计越早,解决产品的电磁兼容手段越多越丰富,成本越少。否则,反之。- ^+ D& E( B' D8 T | J( R" l; L6 V
【梳理的重要性往往被忽视】# U. \& S1 r0 v a
在谈如何做之前,我来唠叨一下现状。多年以前,我在中国电磁兼容网站也书写过一点帖子,谈到了在如今电磁兼容信息丰富的年代,我们还更不知道如何下手去学习这些知识。想起自己在互联网还没有的情况下,保障一点研讨的资料以及复印一些从台湾带来的资料,每天都翻来覆去的啃来啃去,然后把它整理出来形成自己的设计文件,这样就用来指导自己的产品设计。在啃这些知识的过程中,我也存在一些东西无法理解时,把它记录下来,然后先往后面阅读,读到后面部分的时候,有些时候对于前面的知识也就理解了。实在有些部分的知识无法理解,再找同事进行沟通交流,先把自己的问题描述好同时把自己的理解写出来通过电子邮件发给了同事,这样的一个学习阶段。故,也请大家看看自己目前的学习方式是怎样的?. C3 y. b! j: z8 a7 n0 N! M/ }
第二点是:我们为何需要学习XXX知识,是用来解决工作中的问题。所以,学习是一定要去针对自己业务的,解决业务问题。那么,就需要思考,当前自己的业务需要设计哪些知识面和知识点,这些知识点我哪些已经清楚,哪些不清楚。如果也不知道这些信息,可以了解相似产品或者找公司前辈咨询一下,我想很多就清楚了。然后在围绕自己梳理出来的知识点去针对性学习,而且需要学习一次弄透彻一次。这样你的学习能力和电磁兼容方面知识也丰富了。故一切都在于自我去梳理。(业精于勤荒于嬉,这句话比较适合描述这点)
2 c1 I: D' ^" |" o7 w7 x; @. H( z/ ~例如,我们举一个例子来讲,那就谈谈我们的电容吧。4 b9 q7 H- r# F
从电磁兼容的视角来看待电容,电容有哪些功能(去耦、滤波);去耦有在哪些地方出现而滤波呢?以及在选择电容、耐压、容值、封装及材质等上又有什么不同的考虑呢?在PCB布局布线上呢? (一次电源的输入滤波、芯片去耦设计、接口电路的滤波设计)?不同型号等电容之间的关系差异是什么呢?
8 k+ u8 K" n p* A1 d如果弄完了电容,磁珠呢?磁珠与电感之间的关系是什么?差异又是什么?9 c2 @. k# O5 ~, f( s0 p* X
梳理信息的来源:本论坛中就有很多,关键是自己做伸手党还是自己动手丰衣足食呢?
+ O+ S3 J) ~( q8 H1 w# P【关于如何做】这部分将在后面的帖子中来展开讲
1 N+ x! t- b( v' y9 I. U链接:
* h+ V8 ^* B- y. q【电磁兼容杂谈01】https://www.eda365.com/thread-264001-1-1.html
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