QFN封装的PCB焊盘和网板设计

turth · 发表于 2019-12-19 10:29

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近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（MicroLead Frame，微引线框架）封装。QFN封装和CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏经过回流焊形成的焊点来实现的。QFN封装对工艺提出了新的要求，本文将对PCB焊盘和印刷网板设计进行探讨。

QFN封装的特点

QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装四周有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，所以它能提供卓越的电性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。图1显示了这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的封装。

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wangteng · 发表于 2019-12-19 14:09

谢谢楼主分享

aixiaoye · 发表于 2021-11-25 17:20

谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢谢

1688T · 发表于 2019-12-19 19:20

很實用的資訊~謝謝分享!!

wgw56 · 发表于 2019-12-19 22:12

谢谢楼主分享

ririsheng · 发表于 2019-12-19 23:44

谢谢分享，十分感谢

junjun1990 · 发表于 2019-12-23 11:27

谢谢楼主分享

kk123956 · 发表于 2019-12-23 14:32

感谢楼主分享

karpcb15 · 发表于 2019-12-24 15:00

Thanks for sharing!

gdutchen · 发表于 2019-12-24 17:12

谢谢分享。

kkk228 · 发表于 2020-1-8 08:47

真的很实用

tianyia · 发表于 2020-1-11 14:57

看看是啥东西

小白骇客 · 发表于 2020-2-20 17:55

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deam · 发表于 2020-7-27 12:21

谢谢

deado · 发表于 2020-8-18 22:02

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YLC · 发表于 2021-5-18 09:39

感谢分享

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