16种PCB焊接缺陷！它们有哪些危害？

中信华

    下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。

    一、虚焊

1 }( }# p2 M, l& {$ Q    1、外观特点
+ l' ?' V  p+ p1 P
' p8 E5 z  c: w3 e" D    焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。
: s; Q, |3 p) t, T! J( G* J
    2、危害

    不能正常工作。
$ y7 `0 L" z/ i% i9 p3 v7 J
    3、原因分析

; o+ p& [. b/ e; I% \8 T    1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

    2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

- T/ c2 y8 N/ q7 t    二、焊料堆积
2 g% X0 c1 e3 _6 B  s# W' A
    1、外观特点

    焊点结构松散、白色、无光泽。

    2、危害
$ b$ c' i& f! M& `/ ~- d. z
    机械强度不足，可能虚焊。
2 d' Q+ g  s3 o9 x$ E
0 p9 I- c  U3 K7 @+ s$ G    3、原因分析
7 l$ [5 K1 y; @5 C; a) C
7 V6 z: P" L% I; b. E; u/ W& A    1)焊料质量不好。
' K1 m2 c+ v% F8 A5 F9 {
    2)焊接温度不够。
0 ~1 R* R. L+ G9 P5 X" a
, C9 b  I3 J8 v8 ?    3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。
. t$ c7 k# u! n8 r9 x7 B! n' U7 _
    三、焊料过多
" b8 D" @" y- ]& {
    1、外观特点
4 @; \+ U1 [# g* D
    焊料面呈凸形。

    2、危害

    浪费焊料，且可能包藏缺陷。

    3、原因分析
4 S  s. F1 L( I
    焊锡撤离过迟。
1 l+ b. {* B" c( U
  d. x; e! T9 a1 h    四、焊料过少

    1、外观特点

8 W& f. ~4 X4 E4 U: m    焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。
, X. G+ g3 {7 O( T. q2 m( M: w7 G! ?
3 ]) F8 W( ?3 D3 z8 H' h  Q! j    2、危害

    机械强度不足。

    3、原因分析
) F* e2 S2 G+ `  I+ o
* K0 d6 }2 s0 a    1)焊锡流动性差或焊锡撤离过早。
4 C* q7 o+ E! Q  H
3 w3 _# x7 Z7 ]0 M  M& z4 q    2)助焊剂不足。

    3)焊接时间太短。

    五、松香焊

    1、外观特点
2 q, B' T7 T3 g. H- Q* d: O% s
1 o. I/ k2 C! N( n: t, Y    焊缝中夹有松香渣。

    2、危害
; o' ~9 f" L; B! ]  ]
5 J# g3 }2 I- C0 e* E# s    强度不足，导通不良，有可能时通时断。

6 }7 }  r: F4 x: B) d$ K- }    3、原因分析
0 D! b! m, k) _5 H" s4 B
    1)焊机过多或已失效。

; r( Q( Y- ?! C- N# P& }    2)焊接时间不足，加热不足。
1 a: I/ D: g  o8 y% W6 |! N
    3)表面氧化膜未去除。

$ S% A1 [, G* D/ R+ D/ g4 z( d    六、过热

    1、外观特点
0 N! `7 R  x$ v5 m' t: V  P
    焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。
! p" t* @% {' U5 K3 z3 u
$ G1 l& W% ~; R8 N7 t    2、危害
) H- Y7 Y0 W! T( H1 \
    焊盘容易剥落，强度降低。

    3、原因分析

    烙铁功率过大，加热时间过长。

    七、冷焊

) p( d1 @5 a/ f# @% o2 G! k    1、外观特点

    表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。
+ g2 z. u7 J! Q
    2、危害
" H( T+ U+ C  K3 E# o" n5 i% q3 N* Z
    强度低，导电性能不好。
5 ]" H) @6 d9 d/ ~7 x
4 ?4 v* F' g: a( B- G' f% o. H    3、原因分析
7 J- }6 e5 z& b6 F
1 S+ [7 u; V( _2 Q  I4 P1 F    焊料未凝固前有抖动。

: o. C; U3 v8 `- W2 S) Y. X3 `    八、浸润不良

    1、外观特点
+ q. Z& ~% O9 B$ ~9 \/ N: V" v
    焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。
$ f0 _  Y" S% f/ s) e, X% z, W0 c+ l
    2、危害

    强度低，不通或时通时断。

, b+ Y5 z1 z6 M3 m8 D9 v    3、原因分析

    1)焊件清理不干净。
. q& g% j! }+ g) \
    2)助焊剂不足或质量差。

9 t5 M& K5 Q3 |9 [. ~- h" @+ j    3)焊件未充分加热。

6 z$ ~1 j, N& {  p: u; B    九、不对称

    1、外观特点

    焊锡未流满焊盘。
  m( f* u! [5 G2 p% G1 m
    2、危害

    强度不足。
8 }9 Y& q0 i2 S4 B. g' J
    3、原因分析

    1)焊料流动性不好。
" E" t+ ^+ s9 U) u
    2)助焊剂不足或质量差。
# d/ ^1 ]! y, M
    3)加热不足。

8 r. U* d; L/ C' L$ g, R    十、松动
4 E" Y, j! }" {. Y
    1、外观特点

6 o! I" ?( S3 S) H3 _9 @9 L9 |# [4 k7 H    导线或元器件引线可移动。
. q3 V8 O: r* n3 R. a6 J' N
$ `% u6 O9 O* U0 A$ P' t    2、危害

; B2 h" F6 }; l3 `; D    导通不良或不导通。

    3、原因分析
$ `; \7 M9 P6 Y7 Q3 q: W
0 q9 f% X4 l4 |% \8 g    1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

    2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

    十一、拉尖

    1、外观特点

    出现尖端。

    2、危害
( L( W: K! b1 ]! [/ p: x. O
5 A( D9 j4 D. n8 ?8 Y5 k6 d    外观不佳，容易造成桥接现象。
4 Q! m+ @$ H; e) `& R
    3、原因分析
; G9 C7 F3 C' d% C
) G9 l- `+ d& g1 _) V6 y    1)助焊剂过少，而加热时间过长。

! j, W- S( k. `$ ^- l    2)烙铁撤离角度不当。
  {2 @  Q7 m  ~# |7 _
    十二、桥接
5 g+ i0 i- }  P4 P6 c
7 r! E, Z7 w, T7 A    1、外观特点

    相邻导线连接。
/ S+ i) Y3 v+ N9 b
) c6 `9 J8 T  D8 F, j/ Y  U# y    2、危害
- X+ ]3 U& n$ ?8 J$ A" G
    电气短路。

' g* |  r+ }# @+ b    3、原因分析

    1)焊锡过多。
2 i8 }# u/ f" e
5 Y' L' R) U# |, Q' f/ p- z    2)烙铁撤离角度不当。

" z( V8 J/ d$ B/ P5 X2 W3 d- c    电路板焊接常见缺陷、危害、原因分析

    十三、针孔
/ D. d# j. E$ F, B( V. b
    1、外观特点

, G6 @. x7 d& M5 Q    目测或低倍放大器可见有孔。

    2、危害
" M/ s; H8 i, r
    强度不足，焊点容易腐蚀。

5 a. x3 C: r& ]8 C" _    3、原因分析
7 @+ C" c5 `. r7 ?" ?3 l
    引线与焊盘孔的间隙过大。

- P( M; p4 S5 C2 n# a" [) M& ~    十四、气泡
: M: q: X; V1 ~* M+ I- Z9 G" g3 l2 l. }
- {' o7 l5 i& |, t( F: U    1、外观特点
" F: z2 j7 n8 H9 v8 i
    引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

    2、危害

    暂时导通，但长时间容易引起导通不良。
- q# v' K* B/ h  K
    3、原因分析
$ J/ w/ m- j9 ^. ?; O' a6 _1 z
: j; i. I) h* u; Z" f; j; V    1)引线与焊盘孔间隙大。

1 m$ k9 y) `! ?7 l; k0 q    2)引线浸润不良。

    3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

/ T* V1 b- D/ k1 @# J    十五、铜箔翘起

6 Z# n, k% F' ^( j) m    1、外观特点
6 q2 K8 s  x& h' ?& b, I
    铜箔从印制板上剥离。

# O$ B" q; Z0 g8 O2 }. P4 X    2、危害
, G2 C( ?; n/ r
8 G. ~3 {7 Z. \7 N+ u    印制板已损坏。

    3、原因分析
9 g, o0 P0 Z' c9 |( @5 n- x
    焊接时间太长，温度过高。

    十六、剥离
% e1 F) r+ Z; j" [& m" A5 P1 u
    1、外观特点

    焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

8 m  [. K& R: S5 q    2、危害
7 i" s7 @' ^1 l* [: s
) t, w1 L5 [5 `- F    断路。

, `# X6 n& y5 R    3、原因分析
" ?% j% J: v* l% k% k# G
    焊盘上金属镀层不良。
5 Z1 ^' z1 G0 v- J7 a5 g

悬崖孤鸠

分析的很充分，收藏一下

jiangshizp

分析的很充分，收藏
# G: q; }: @6 v9 y
; o! m1 K. `3 E) c3 R' a要是能配图就更好了

ririsheng

分析的很充分，收藏一下