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作品名:[AD 6][2层] 网口转接板(STC89C51+RTL8152B+A3212+AP1509)原理图和PCB源文件
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3 e7 k4 n' w- w" X2 d文件描述 1. 作品用途:网口转接板 2. 软件版本:AD 6 3. 层数:2层板 4. 用到的主要芯片:STC89C51+RTL8152B+A3212+AP1509 5. PCB尺寸:大板:115mm*39.5mm 小板:11mm*38mm
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1 W8 `) t# Q Q0 ?作品截图如下: 顶层截图:
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底层截图: 7 D$ X0 b5 ` z; Y) @, p! ], w
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7 ?; R7 z7 V. O叠层信息截图如下:
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2 M2 _( B0 C2 `! cBOM: Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 100uF/16V | C1, C3 | 6*7 | 2 | 10u | C2 | 0805 | 1 | 220pF | C4 | 0402 | 1 | 3.3nF | C5, C6 | 0603 | 2 | 1.5uF | C7 | 0805 | 1 | 0.1uF | C8 | 0402 | 1 | 0.1u | C9 | 0603 | 1 | 10p | C10 | 0603 | 1 | 1u | C280, C296 | 0603 | 2 | 100nF | C284, C285, C286, C287, C288, C289, C290, C298 | 0402 | 8 | 4.7uF/16V | C297, C299 | 0805 | 2 | 10pF | C328, C329 | 0402 | 2 | 22n | C330, C334, C335, C336 | 0805 | 4 | 10n | C331, C332, C333 | 0805 | 3 | SS34 | D1 | DO-214AB | 1 | IN4007 | D2 | DIODE_SMD | 1 | DC +12V | H1 | DC-012A | 1 | CON4 | H2 | CON4X1_2 | 1 | RJ45 | H3, H4 | RJ45(8P8C) | 2 | RJ11(4P4C) | H5 | RJ11(4P4C) | 1 | CON2 | H6, H7, H10 | CON2X1_SMD_2.0 | 3 | CON4 | H8 | CON4X1_SMD_2.0 | 1 | CON3 | H9, H11, H12 | CON3X1_SMD_2.0 | 3 | HRB1-(S)-DC5V | K1 | RELAY2 | 1 | 47uH | L1 | L_SMD105 | 1 | 9013 | Q1 | SOT-23-2 | 1 | 1.5K | R1 | 0603 | 1 | 5.1K | R2 | 0603 | 1 | 0 | R3, R4 | 1206 | 2 | 0 | R5, R6, R226 | 0603 | 3 | 150K | R7, R8 | 0603 | 2 | 4.7K | R9 | 0603 | 1 | 51K | R10 | 0603 | 1 | 10K | R11, R255, R256, R257 | 0402 | 4 | 52.3 | R244, R245 | 0603 | 2 | 2.49K | R254 | 0603 | 1 | 1M | R261 | 0402 | 1 | HR601680 | T3 | SO-16W | 1 | AP1509 | U1 | SO-8 | 1 | TPA2005D1 | U2 | MSOP8 | 1 | A3212 | U3 | A3212 | 1 | MX25L1606E | U24 | MX25L1606EM1 | 1 | RTL8152B | U25 | RTL8152B | 1 | 25MHz | X4 | ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T | 1 | 9 L' P* @& C) N3 p
; x" b8 J5 T7 [- k, j" O3 G! O8 U
附件: 原理图和PCB源文件如下:
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