通过五大趋势来看看PCB技术的发展

uperrua

电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。
- ?! c+ a# ]5 k3 z$ Q3 S' C; t
中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。

就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法：
) v+ |3 Y' T$ n( G) [7 J
一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
$ O$ j& A4 v5 D& Q7 M
由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发 展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细 化,带来电子设备高密度化、高性能化。

二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。
- e! g  k  n4 p2 ?. g6 h9 x! D
& @( _0 v( a* w9 z1 z& N: Q$ }二、组件埋嵌技术具有强大的生命力
' r1 u0 s4 g1 z6 R+ \
在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。

我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

1 [" B$ O, ?# ^7 A$ `$ U( s! ?; u三、PCB中材料开发要更上一层楼
* [/ f! K' N1 [) l2 t( T0 x
无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。
( ?+ E- ^$ r4 J( b
四、光电PCB前景广阔

. c/ h) O8 L2 |: _它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。

五、制造工艺要更新、先进设备要引入
+ l* _2 X" L+ z
' u7 o; d8 N- w1 i! a* I. y1.制造工艺
. x* Q4 |6 ?! {5 C0 J. q6 K; |+ Q) j
, @8 C/ |  N0 O- @( A& |6 z/ wHDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。

2 B4 b  ?& d! n' H利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
/ K$ V3 b8 z8 N+ ?; Q9 Y
; l, O; U( h  a0 w* x' k1 ?0 ]高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。

2.先进设备
+ |2 Y6 Y: ^5 s+ p1 H
生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。

2 K1 y: N" u* l! N均匀一致镀覆设备。
& @$ m+ X4 K+ L, D, P7 Y2 V# O
生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。
: g& j. g7 B! [' f) t0 a



9 V  @; ~' q1 P1 `1 G( I
  i/ ?! T4 W4 }5 m& y; }4 E! n

hanser

谢谢分享