通过五大趋势来看看PCB技术的发展

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电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化,而作为多学科行业--PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板,以及用于IC封装基板的模组基板,为高端电子设备做出巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中占有重要地位。

3 k3 i, d$ U  y9 q6 Q! P中国PCB走过五十年的艰难历程,今天它已在世界PCB发展史上写下光辉一页。2006年中国PCB产值近130亿美元,称为全球PCB第一生产大国。

/ G' _' R* `3 O0 M# O1 G就当前PCB技术发展趋势,我有以下几点看法：

7 d# G* F4 b3 i  _% A" @一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去
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由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发 展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细 化,带来电子设备高密度化、高性能化。
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0 A3 k" Y% J. [- U: v' N- w二十多年HDI促使移动电话发展,带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP芯片(封装)、封装用模板基板的发展,同样也促进PCB的发展,因此要沿着HDI道路发展下去。

二、组件埋嵌技术具有强大的生命力

在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件功能"组件埋嵌PCB"已开始量产化,组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革,但要发展必须解决模拟设计方法,生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是当务之急。

我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。

* N7 Q. S. c% A2 h三、PCB中材料开发要更上一层楼
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无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。

$ e9 {4 F+ _& J7 z  ]* h四、光电PCB前景广阔
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- P1 b# R( h/ S3 W5 d它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化。

6 ~1 L" U" h- \3 P4 U9 p. J: v五、制造工艺要更新、先进设备要引入

1.制造工艺

7 |7 u' F$ o# O7 i' gHDI制造已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。

& T, p/ f3 W; ^4 D利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。
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高可靠性、高品质的印刷方法、喷墨PCB工艺。
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2.先进设备
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+ X: l( i2 H; e生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。
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* U6 R( D* h  N1 V2 @. T均匀一致镀覆设备。
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4 b2 R" y, k9 O" r4 Z生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。




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