合肥造“中国芯”：和国产芯片一起“弯道超车”

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新安晚报 安徽网 大皖客户端讯 记者从合肥市获悉，眼下，合肥集成电路产业规模不断壮大，全市已形成从设计、制造、封装测试、材料以及平台等完整的垂直产业链，产业生态不断完善。拥有集成电路及相关企业129家，其中设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。2017年，实现产值235.6亿元，完成投资 72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。
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其中，一批龙头企业不断聚集。全球排名第3位的联发科技将全球第二大研发中心设立在合肥，研发人员1000多人；全球第六大晶圆代工企业力晶科技、国内封装企业龙头通富微电、全球最大光罩企业美国福尼克斯、全球领先的半导体知识产权提供商ARM、在国内车载系统芯片市场占有率超过70%的杰发科技、台湾第二大集成电路设计企业群联电子、大陆首条晶圆级扇出型封装华进半导体及填补国内高端集成电路装备产业空白的芯碁微电子等纷纷在合肥相继集聚。

% r: j6 I0 e- K4 h6 h$ G  N, E就在合肥集成电路产业特色渐成之际，产业人才资源支撑体系也不断建立起来。在合肥，中国科大、合工大国家微电子学院加快建设，在肥高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。以本地市场为牵引，与本地产业高度融合，合肥集成电路产业特色愈发明显：在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等近10家企业；在家电芯片领域，集聚了联发科技、君正科技、矽力杰、龙讯半导体等一批企业。

眼下，合肥集体电路产业创新能力明显提升。目前，合肥全市集成电路产业共有国家级创新平台6个，省级创新平台22个，发明专利授权279件，国家级高新技术企业34家，参与制定国家、行业标准31个。中电38所、杰发科技、合肥兆芯、合肥君正等一批龙头企业成为科技创新的引领者，公司部分产品的性能及指标已达到国际主流水平。

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