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芯片失效分析

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发表于 2019-12-6 13:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前,随着现代生活中的人们对产品质量和可靠性要求不断提高,芯片失效分析、可靠性分析也越来越得到关注和重视,失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或筛选失效样品的检测与解剖分析,得出失效模式和失效机理并准确判断实现原因,为采取相应的改进措施迅速提高产品的可靠性提供科学依据。) ]3 h# o" |9 |( y4 R0 O& z, j
  元器件电子系统的基础及核心部件,元器件的失效及潜在缺陷都将对设备可靠性产生重要影响。元器件在研制、生产、试验和使用中的失效现象时有发生,要弄清楚元器件失效的原因及其规律和影响因素,往往并非易事,芯片失效分析就是通过查明失效元器件原因,采取相应措施,防止失效的重复发生。
0 e% F/ w7 ^( r/ I/ Z 芯片开封' s* V0 T) V! u+ h5 N7 m7 }) P! l
  芯片开封就是开盖或开冒,即去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备。
% L7 G% s3 g2 j9 B8 V7 n, ^3 s- ?  封装去除范围包括普通封装,COB、BGA封装,陶瓷、金属等其他特殊封装等等。! P" Z: W% [5 T& y' t( ?& H
  EDX成分分析, K; }' _5 r( w( d0 C
  SEM扫描电镜/EDX成分分析主要包括对芯片材料结构的分析与缺陷观察,芯片元素组成常规微区分析以及精确测量元器件尺寸等服务项目。  ?* o9 T' Y5 Z" z. \
  探针测试
; `: E: X& }  \8 Z7 q8 P1 S# [$ G( J  探针测试则主要以微探针快捷方便地获取IC内部电信号。) c0 q/ r# @; ^; ^" g, I& g
  EMMI侦测# N+ C/ k3 f( v- t/ U
  EMMI侦测主要进行高灵敏度非破坏性的故障定位和侦测,拓普EMMI侦测对应故障种类涵盖ESD, Latch up, I/O Leakage, junction defect, hot electrons , oxide current leakage等所造成的异常。, j: K5 w3 I2 Y$ w: r
  LG液晶热点侦测' h& L2 ]8 F7 Q( k
  LG液晶热点侦测主要利用液晶感测IC漏电处岑溪排列重组,在显微镜下呈现出不同于其他区域的斑状影像,找寻在世纪分析中困扰设计人员的漏电区域。
! [6 V0 K$ ?9 f7 _9 H2 m* W: W

该用户从未签到

2#
发表于 2019-12-6 13:57 | 只看该作者
很有用,谢谢
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