Hyperlynx 仿真模型讲解

NJNU

目前Hyperlynx支持主要仿真模型类型有IBIS模型、MOD模型、SPICE模型，仿真时应根据器件所加载的模型类型选择合适的仿真器。


IBIS模型（Input/Output Buffer Information Specification）模型是一种基于V/I 曲线的对I/O BUFFER 快速准 确建模的方法，是反映芯片驱动和接收电气特性的一种国际标准，提供一种标准的文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数，非常适合做振荡和串扰等高频效应的计算与仿真。

1、在I/O 非线性方面能够提供准确的模型，同时考虑了封装的寄生参数与ESD 结构；
2、提供比结构化的方法更快的仿真速度；
3、可用于系统板级或多板信号完整性分析仿真。可用IBIS 模型分析的信号完整性问题包
括：串扰、反 射、振荡、上冲、下冲、不匹配阻抗、传输线分析、拓扑结构分析。IBIS 尤
1 r) J0 L' p( `) }其能够对高速振荡和串扰进行准确精细的仿真，它可用于检测最坏情况的上升时间条件下的
9 n. J" p; @  b信号行为及一些用物理测试无法解决的情况；
4、模型可以免费从半导体厂商处获取，用户无需对模型付额外开销；
5、兼容工业界广泛的仿真平台。


SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)。随着I/O开关频率的增加和电压电平的降低，I/O的准确模拟仿真成了现代高速数字系统设计中一个很重要的部分。通过精确仿真I/O缓冲器、终端和电路板迹线，您可以极大地缩短新设计的面市时间。通过在设计之初识别与问题相关的信号完整性，可以减少板固定点的数量。
传统意义上，SPICE分析用在需要高准确度的IC设计之类的领域中。然而，在PCB和系统范围内，对于用户和器件供应商而言，SPICE方法有几个缺点。
* V! r' [# L, s3 D' x' Z由于SPICE仿真在晶体管水平上模拟电路，所以它们包含电路和工艺参数方面的详细信息。大多数IC供应商认为这类信息是专有的，而拒绝将他们的模型公诸于众。
2 Y7 G" L4 {/ |. f虽然SPICE仿真很精确，但是仿真速度对于瞬态仿真分析(常用在评估信号完整性性能时)而言特别慢。 并且，不是所有的SPICE仿真器都是完全兼容的。 默认的仿真器选项可能随SPICE仿真器的不同而不同。 因为某些功能很强大的选项可以控制精度、会聚和算法类型，所以任何不一致的选项都可能导致不同仿真器的仿真结果的相关性很差。 最后，因为SPICE存在变体，所以通常仿真器之间的模型并不总是兼容的；它们必须为特定的仿真器进行筛选。
. H0 m# ]$ J" r. ]& e" @SPICE模型是由SPICE仿真器使用的基于文本描述的电路器件，它能够用数学预测不同情况下，元件的电气行为。SPICE模型从最简单的对电阻等无源元件只用一行的描述到使用数百行描述的极其复杂子电路。
% V4 H- U& j& V# h4 YSPICE模型不应该与Pspice模型混淆在一起。pSPICE是由orcad提供的专用电路仿真器。尽管有些pSPICE模型是与SPICE兼容的，却并不能保证其完全兼容性。SPICE是最广泛使用的电路仿真器，同时还是一个开放式标准。
电磁干扰(Electromagnetic InteRFerence)，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。

STM

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234500317

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zhangzhiji

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