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求教:普通的SMD贴片芯片立式焊接

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发表于 2019-11-29 10:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:07 编辑 $ ~, _0 V/ {: K, R, k/ E9 g

0 X7 `& j4 \+ }& ~怎么样才能立式焊接到PCB板上,而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术?如图所示:希望大家给点参考意见!谢谢!!!!!!!!!!!!!. H% P7 j, `# ~" T, ?1 f7 L% Q0 F

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2#
发表于 2019-11-29 11:28 | 只看该作者
哪个芯片?怎样的立式?

点评

谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊  详情 回复 发表于 2019-11-29 11:43

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3#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:43 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-11-29 11:28" O+ T# f. ?# I% b4 y
哪个芯片?怎样的立式?

1 \/ T* |8 E6 G, Z) d1 H! S8 a, L3 D- T谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接$ u7 _* p3 ]* O( a4 f! a

点评

你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分器件焊端不焊接,除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。  详情 回复 发表于 2019-12-2 16:54

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4#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:45 | 只看该作者
不知道有没有这种焊接工艺?

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5#
 楼主| 发表于 2019-11-29 14:32 | 只看该作者
难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

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6#
 楼主| 发表于 2019-12-2 16:26 | 只看该作者
这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

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7#
发表于 2019-12-2 16:54 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-11-29 11:43
; Q& P) I5 f7 j3 p/ h谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

1 ^* D" q6 D) a/ [' S8 `0 G) E你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分器件焊端不焊接,除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。
* y; S: \  E  _" Q; C4 _2 ?' d) D% i/ z

点评

首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?  详情 回复 发表于 2019-12-2 17:53

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8#
 楼主| 发表于 2019-12-2 17:53 | 只看该作者
本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:16 编辑 2 a, m6 z3 N2 t* T! @  t2 U
naampp1 发表于 2019-12-2 16:549 N8 o* I" a" t& n/ [8 A* J
你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分 ...

3 E0 t9 v) {! B  v' O% U首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?- m( h7 O+ S$ E3 Z9 B

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9#
发表于 2019-12-3 15:46 | 只看该作者
似乎这个芯片在单板两面都有焊点,没有用过此工艺: _4 Q5 g4 ~( Q% G8 g, i$ N7 [# ^
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成,也就是可能会B面开焊。

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是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:25

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10#
 楼主| 发表于 2019-12-3 16:25 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 15:46
$ ?( E! V' E0 c8 C, @4 ^  _" R. f$ G似乎这个芯片在单板两面都有焊点,没有用过此工艺7 \% o+ F* P  f; p/ R
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...
' {& n$ @! X( o0 i4 s
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞1 b1 n+ a' n% ?

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没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:56

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发表于 2019-12-3 16:56 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 16:25- n' f6 `4 i; G* y: x
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞
, l) D! a6 u- \4 h2 r5 s
没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。

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我看过有日本有一款产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!  详情 回复 发表于 2019-12-3 17:07

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 楼主| 发表于 2019-12-3 17:07 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 16:56) v1 s) N4 p+ S& L# _$ ^8 P9 Q
没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。
& V: j" x( `: }! M
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!
! H( I4 h1 w* ]% t) A3 {

点评

先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的: [*]PCB板厚10%公差(假设板厚2mm,则偏差为+/-0.2mm) [*]器件槽来料也有公差(资料上一般要标注) 所以器件上下  详情 回复 发表于 2019-12-4 16:41

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13#
发表于 2019-12-4 10:32 | 只看该作者
我们最近用的pcie槽也是这样的 产线手焊的

“来自电巢APP”

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发表于 2019-12-4 16:41 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 17:07: J4 h5 Z8 ^, V* j
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!
8 i! A: y, e' O+ E+ N
先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的:
  • PCB板厚10%公差(假设板厚2mm,则偏差为+/-0.2mm)
  • 器件槽来料也有公差(资料上一般要标注)" |% o4 [4 c7 [
5 z& R3 R$ u& ]" A% K/ [: ?8 v- r
所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上,+ Y& k& w1 `. e$ }
  3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内(就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半)
" d: p& m$ U' C! T) i% D, \
) x5 @+ n' _& @" z$ I5 @所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺,除了手焊8 x3 W7 w' U  l" F2 V; D

点评

谢谢,你说的很对,手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。  详情 回复 发表于 2019-12-5 10:14

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15#
 楼主| 发表于 2019-12-5 10:14 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-4 16:41
: ?3 G) k1 L/ Y5 O* Q先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的:
  • PCB板 ...

  • 3 Y& c, d, Z  V5 ~谢谢,你说的很对,手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。
    % p& x/ V- y" X6 L: A/ ^* ]: I
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