求教：普通的SMD贴片芯片立式焊接

xidgli

怎么样才能立式焊接到PCB板上，而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术？如图所示：希望大家给点参考意见！谢谢！！！！！！！！！！！！！

naampp1

哪个芯片？怎样的立式？

xidgli

naampp1 发表于 2019-11-29 11:28
哪个芯片？怎样的立式？

. _. N* J) V6 {. j  a+ D谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接
1 ^5 G* a0 ^+ T) P

xidgli

不知道有没有这种焊接工艺?

xidgli

难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

xidgli

这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

naampp1

xidgli 发表于 2019-11-29 11:43
谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

, U- x5 q6 H" _" @% m% p/ `- Q' ?你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分器件焊端不焊接，除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。
0 ]" q5 J4 _, G; U* C, t; v
5 |* t, b5 U" d8 a9 F

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-2 16:54
你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分 ...

首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?

naampp1

似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成，也就是可能会B面开焊。

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-3 15:46
似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...

是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

naampp1

xidgli 发表于 2019-12-3 16:25
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

' V# _: K- C* l9 m" ?1 p& u没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-3 16:56
没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

starbucks

我们最近用的pcie槽也是这样的 产线手焊的

naampp1

xidgli 发表于 2019-12-3 17:07
. {7 g/ C( M* a1 p, ?7 |我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

1 j( R$ {# i3 |1 h- B先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：

• PCB板厚10%公差（假设板厚2mm，则偏差为+/-0.2mm）
• 器件槽来料也有公差（资料上一般要标注）
  

" ]+ U0 r: }& c- h: g; ~* c所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上，
$ i( ?: A1 H! p6 [1 V- F& v  3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内（就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半）

8 U% o6 D% T7 ~! k! H$ T所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺，除了手焊
) D% j$ z6 A; Q' o# ~

xidgli

naampp1 发表于 2019-12-4 16:41
% w2 h' [3 X1 l, }: {先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：

PCB板 ...

谢谢，你说的很对，手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。