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求教:普通的SMD贴片芯片立式焊接

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1#
发表于 2019-11-29 10:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:07 编辑
2 o) X- C9 M0 w/ g% ]6 I) G9 ?: c4 {( k7 E
怎么样才能立式焊接到PCB板上,而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术?如图所示:希望大家给点参考意见!谢谢!!!!!!!!!!!!!3 Z9 g/ `; M5 \+ `  k, r/ T7 C8 r1 {

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2#
发表于 2019-11-29 11:28 | 只看该作者
哪个芯片?怎样的立式?

点评

谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊  详情 回复 发表于 2019-11-29 11:43

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3#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:43 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-11-29 11:286 q* r9 c) w' Y& w) F+ t& A
哪个芯片?怎样的立式?

! _0 F- Z3 g* H( P0 \* C+ A谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接* n; C0 h# D- e! [& o9 v

点评

你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分器件焊端不焊接,除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。  详情 回复 发表于 2019-12-2 16:54

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4#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:45 | 只看该作者
不知道有没有这种焊接工艺?

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5#
 楼主| 发表于 2019-11-29 14:32 | 只看该作者
难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

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6#
 楼主| 发表于 2019-12-2 16:26 | 只看该作者
这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

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7#
发表于 2019-12-2 16:54 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-11-29 11:43% y2 U* _; O* ?# T
谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

$ M; F2 A5 K( p2 k: C' I你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分器件焊端不焊接,除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。
, b: x$ V" j7 D
- d1 F5 S* r! d3 D

点评

首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?  详情 回复 发表于 2019-12-2 17:53

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8#
 楼主| 发表于 2019-12-2 17:53 | 只看该作者
本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:16 编辑 ) l6 f8 E; o8 A
naampp1 发表于 2019-12-2 16:54) C' i7 Z4 f8 X5 t+ r* S" L% |
你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分 ...

. k& ]1 J' `. ~) G3 R8 `1 t  y首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?
7 @# q( E. `% Q3 y1 ]! T

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9#
发表于 2019-12-3 15:46 | 只看该作者
似乎这个芯片在单板两面都有焊点,没有用过此工艺: m- L: l" x! _2 P6 W# R% J
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成,也就是可能会B面开焊。

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是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:25

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10#
 楼主| 发表于 2019-12-3 16:25 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 15:46
2 V1 X# Z, _. g" |6 T1 ~似乎这个芯片在单板两面都有焊点,没有用过此工艺
- E$ b. [9 r( q/ ?9 \/ i2 }( C7 o* A个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...

* Y6 u9 [, }6 k  e# y" s4 V0 j) I, l9 f$ y是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞
2 k, D  D, V2 i, L+ k/ {' B

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没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:56

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11#
发表于 2019-12-3 16:56 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 16:256 J5 H! ^# d  q9 f) o
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞
1 k5 @+ I% G8 y: u( m
没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。

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我看过有日本有一款产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!  详情 回复 发表于 2019-12-3 17:07

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12#
 楼主| 发表于 2019-12-3 17:07 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 16:56
( `8 ^) I& f& k2 w" x4 w1 D没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。
, l9 z7 Q+ p3 t, H" F
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!
$ m3 o. \: ^+ W( W! `% F

点评

先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的: [*]PCB板厚10%公差(假设板厚2mm,则偏差为+/-0.2mm) [*]器件槽来料也有公差(资料上一般要标注) 所以器件上下  详情 回复 发表于 2019-12-4 16:41

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13#
发表于 2019-12-4 10:32 | 只看该作者
我们最近用的pcie槽也是这样的 产线手焊的

“来自电巢APP”

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14#
发表于 2019-12-4 16:41 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 17:07, j3 \0 }6 ]1 o" J
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!
9 P9 I6 \5 z5 _) u" _5 i
先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的:
  • PCB板厚10%公差(假设板厚2mm,则偏差为+/-0.2mm)
  • 器件槽来料也有公差(资料上一般要标注)
    . u" b" u  X. X, C

, H& e& `6 ~' m2 X% B/ \$ a所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上,% ^2 f! L% e( Y
  3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内(就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半)
; j, n2 N, ~, |2 h8 {$ B: d6 V, D/ M4 I  R6 x5 n& u, x3 z- X
所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺,除了手焊( }& S  _: z6 b) B4 d

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谢谢,你说的很对,手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。  详情 回复 发表于 2019-12-5 10:14

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15#
 楼主| 发表于 2019-12-5 10:14 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-4 16:41
  R% N, B9 P' D* [9 u$ k9 H先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的:
  • PCB板 ...

  • 9 ^; c% F3 z! k2 b谢谢,你说的很对,手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。4 \" ^7 v/ t9 c9 ^; z$ ?* Y# ~
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