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求教：普通的SMD贴片芯片立式焊接

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xidgli

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1#
发表于 2019-11-29 10:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:07 编辑 # ^' y0 I! Q- z# ?! @( j+ ]

" V7 s3 \2 b0 I9 w# Z( Y5 Z怎么样才能立式焊接到PCB板上，而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术？如图所示：希望大家给点参考意见！谢谢！！！！！！！！！！！！！
9 L0 M8 X  p3 J$ t2 ]  R! ^

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naampp1

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2#
发表于 2019-11-29 11:28 | 只看该作者
哪个芯片？怎样的立式？

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xidgli
谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊  详情 回复 发表于 2019-11-29 11:43

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xidgli

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3#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:43 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-11-29 11:28
9 R( _% w! O' w2 L+ V, y哪个芯片？怎样的立式？

, L+ T- U# f: Z谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接
7 r0 e$ W5 A" u  j" I- o* X

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naampp1
你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分器件焊端不焊接，除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。  详情 回复 发表于 2019-12-2 16:54

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xidgli

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4#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:45 | 只看该作者
不知道有没有这种焊接工艺?

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xidgli

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5#
 楼主| 发表于 2019-11-29 14:32 | 只看该作者
难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

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xidgli

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6#
 楼主| 发表于 2019-12-2 16:26 | 只看该作者
这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

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naampp1

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7#
发表于 2019-12-2 16:54 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-11-29 11:43
2 i& `7 ]7 s+ @* Q) P$ \谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接
9 g6 ]: Y  y# u5 M
你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分器件焊端不焊接，除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。
& m1 q4 f2 U3 V: Z
9 f% R( B5 K; X6 l% X+ X

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xidgli
首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?  详情 回复 发表于 2019-12-2 17:53

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xidgli

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8#
 楼主| 发表于 2019-12-2 17:53 | 只看该作者
本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:16 编辑 $ O, a, E" A1 @: k
naampp1 发表于 2019-12-2 16:54* j, U7 v/ g5 t9 P" i, {3 d( y
你给的图片看不清，似乎是有一部分焊端不焊接？一般来说，焊接工艺要与元器件封装匹配，不能刻意让一部分 ...

1 q7 D+ l# U" v* J7 ~* b3 z/ ~首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?; H5 ~& D5 a/ s( k* h$ ^" o, X8 a; @

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naampp1

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9#
发表于 2019-12-3 15:46 | 只看该作者
似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
- x& ]4 g4 h# [- ~8 ^个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成，也就是可能会B面开焊。

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xidgli
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:25

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xidgli

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10#
 楼主| 发表于 2019-12-3 16:25 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 15:46/ t& h7 Z3 x& H8 W8 ^4 d. U
似乎这个芯片在单板两面都有焊点，没有用过此工艺
! m5 d8 J" E! Z个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...
. D- q" Y$ Y4 v& \( k' C
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞/ `5 V$ Q3 |: c: L: F) Y9 J/ B

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naampp1
没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:56

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naampp1

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11#
发表于 2019-12-3 16:56 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 16:25
4 V6 f, R3 S5 w6 P, {是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

# }0 c, Q2 q4 \  J0 T3 D) t' M没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。

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xidgli
我看过有日本有一款产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!  详情 回复 发表于 2019-12-3 17:07

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xidgli

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12#
 楼主| 发表于 2019-12-3 17:07 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 16:56# u1 e% s4 ]1 B5 C, r, p' @. U
没错，这样的设计，手工焊加点锡还有可能，批量设备焊接会很难保证良率。
9 u1 n% _- A# f8 V4 ~% {
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!
3 c% ~2 D3 n6 L5 ^( @

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naampp1
先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的： [*]PCB板厚10%公差（假设板厚2mm，则偏差为+/-0.2mm） [*]器件槽来料也有公差（资料上一般要标注） 所以器件上下  详情 回复 发表于 2019-12-4 16:41

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starbucks

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13#
发表于 2019-12-4 10:32 | 只看该作者
我们最近用的pcie槽也是这样的 产线手焊的

“来自电巢APP”

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naampp1

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14#
发表于 2019-12-4 16:41 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 17:07
% W& Y, `7 N, Y6 V. u我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

, q' I# b! g& ]  |先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：
  • PCB板厚10%公差（假设板厚2mm，则偏差为+/-0.2mm）
  • 器件槽来料也有公差（资料上一般要标注）# {  H2 R+ g* _+ g

  c7 J" ?( b1 }* |+ v! G  F3 s4 d所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上，# f8 n  X3 K$ J' P) v$ u1 n
  3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内（就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半）% Q6 o3 q# U8 b" @4 x

: Z( M* Q1 {% A所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺，除了手焊
- z( ^% u: N# k' h* P

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xidgli
谢谢，你说的很对，手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。  详情 回复 发表于 2019-12-5 10:14

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15#
 楼主| 发表于 2019-12-5 10:14 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-4 16:41; V; R' f2 n  l% m% ]8 C
先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题，光从尺寸公差角度，这样的设计用SMT工艺无法控制的：
  • PCB板 ...

    • * y) [6 L6 p- b' k谢谢，你说的很对，手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。
    0 d2 \4 I) o  s: F- [% m

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