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求教:普通的SMD贴片芯片立式焊接

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1#
发表于 2019-11-29 10:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:07 编辑 & U, ~2 ~! V1 V
9 j  N: ~5 _$ T5 a
怎么样才能立式焊接到PCB板上,而且要求芯片垂直于板面。想知道现在有没有这种焊接技术?如图所示:希望大家给点参考意见!谢谢!!!!!!!!!!!!!2 m. U1 j4 x2 h; A, [2 ]

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2#
发表于 2019-11-29 11:28 | 只看该作者
哪个芯片?怎样的立式?

点评

谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊  详情 回复 发表于 2019-11-29 11:43

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3#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:43 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-11-29 11:289 g% m( U% {" H, \: l0 I
哪个芯片?怎样的立式?

. _. N* J) V6 {. j  a+ D谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接
1 ^5 G* a0 ^+ T) P

点评

你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分器件焊端不焊接,除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。  详情 回复 发表于 2019-12-2 16:54

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4#
 楼主| 发表于 2019-11-29 11:45 | 只看该作者
不知道有没有这种焊接工艺?

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5#
 楼主| 发表于 2019-11-29 14:32 | 只看该作者
难道各个SMT都没有做过这种工艺的吗?

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6#
 楼主| 发表于 2019-12-2 16:26 | 只看该作者
这贴看来要沉下去了!!!!!!!!!!!!!!!

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7#
发表于 2019-12-2 16:54 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-11-29 11:43" P# g; [( M; w! Z8 B
谢谢,,就是我发的图片上的那样子啊,SMD立着焊接

, U- x5 q6 H" _" @% m% p/ `- Q' ?你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分器件焊端不焊接,除非产品不发货。建议再加个元器件封装焊端和PCB焊盘的图片。
0 ]" q5 J4 _, G; U* C, t; v
5 |* t, b5 U" d8 a9 F

点评

首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?  详情 回复 发表于 2019-12-2 17:53

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8#
 楼主| 发表于 2019-12-2 17:53 | 只看该作者
本帖最后由 xidgli 于 2019-12-2 18:16 编辑 ! S7 Z9 u' X9 v' P
naampp1 发表于 2019-12-2 16:548 B; B7 Y/ f* a7 S/ r6 }
你给的图片看不清,似乎是有一部分焊端不焊接?一般来说,焊接工艺要与元器件封装匹配,不能刻意让一部分 ...
9 b/ E6 t# I8 k
首先谢谢你的回复,虽然没听得非常明白,芯片共有8个pin全部需要焊接,并不存在不焊接的.现在重新加了张图片不知道我表达清楚了没有?3 g1 o0 X# ]8 ], L9 Z! @, q

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9#
发表于 2019-12-3 15:46 | 只看该作者
似乎这个芯片在单板两面都有焊点,没有用过此工艺) F7 V3 [4 u4 W+ }7 E3 A+ _
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊点形成,也就是可能会B面开焊。

点评

是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:25

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10#
 楼主| 发表于 2019-12-3 16:25 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 15:464 o- ~; m9 N6 C8 H- p) N5 b
似乎这个芯片在单板两面都有焊点,没有用过此工艺2 A% c1 Y* i! ^) [- n+ E
个人分析难点在于器件与板厚之间存在公差、影响B面的焊 ...
- ?7 h5 r& v# B' q0 i
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞' R; J$ @- W* U! t) h; ~: a2 g( _

点评

没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。  详情 回复 发表于 2019-12-3 16:56

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11#
发表于 2019-12-3 16:56 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 16:250 }, J! d  y% Q5 \& Q
是的,板两面都有焊盘,关键是芯片还有确保和板面垂直!比较难搞

' V# _: K- C* l9 m" ?1 p& u没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。

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我看过有日本有一款产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!  详情 回复 发表于 2019-12-3 17:07

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12#
 楼主| 发表于 2019-12-3 17:07 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-3 16:56, t: ^) P6 c+ g7 w  G
没错,这样的设计,手工焊加点锡还有可能,批量设备焊接会很难保证良率。
; W- I- Y# h$ e  J. t0 D, `
我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!& p* [1 o0 g2 F) S

点评

先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的: [*]PCB板厚10%公差(假设板厚2mm,则偏差为+/-0.2mm) [*]器件槽来料也有公差(资料上一般要标注) 所以器件上下  详情 回复 发表于 2019-12-4 16:41

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13#
发表于 2019-12-4 10:32 | 只看该作者
我们最近用的pcie槽也是这样的 产线手焊的

“来自电巢APP”

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14#
发表于 2019-12-4 16:41 | 只看该作者
xidgli 发表于 2019-12-3 17:07
. {7 g/ C( M* a1 p, ?7 |我看过有一款日本产品是这样弄的,搞不懂日本人是用什么工艺!

1 j( R$ {# i3 |1 h- B先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的:
  • PCB板厚10%公差(假设板厚2mm,则偏差为+/-0.2mm)
  • 器件槽来料也有公差(资料上一般要标注), H5 e: j. ?6 q* n1 V) a* h

" ]+ U0 r: }& c- h: g; ~* c所以器件上下焊端与PCB焊盘之间的最大间隙0.1mm以上,
$ i( ?: A1 H! p6 [1 V- F& v  3.焊锡能弥补的高度0.1mm以内(就算按照最厚的钢网0.2mm设计、回流后锡量减半)8 n8 |+ n  v* s) ?' `7 c: ~

8 U% o6 D% T7 ~! k! H$ T所以SMT批量焊接不可行。你可以设法了解下你提到的日本产品用的啥工艺,除了手焊
) D% j$ z6 A; Q' o# ~

点评

谢谢,你说的很对,手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。  详情 回复 发表于 2019-12-5 10:14

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15#
 楼主| 发表于 2019-12-5 10:14 | 只看该作者
naampp1 发表于 2019-12-4 16:41
% w2 h' [3 X1 l, }: {先不考虑器件在SMT过程中如何固定的问题,光从尺寸公差角度,这样的设计用SMT工艺无法控制的:
  • PCB板 ...
  • " n3 \* z1 h' J- N& e+ k2 ^
    谢谢,你说的很对,手工焊接很难而且太耗时容易短路。日本工艺没有办法了解到的。: \/ \8 H" E4 c% v2 p
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