全国大学生电子设计大赛产品制作流程

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5.2.1 焊接技术
- B4 C  d4 g3 k3 c$ l' H7 U+ M0 h装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件, 焊接质量的好
3 q3 Q. e0 P) C5 K" |8 U# e. n坏直接影响着电路的性能, 焊接质量主要取决于四个条件: 焊接工具,
焊剂, 焊料, 焊接技术. 为保证焊接质量, 要求焊点光亮, 圆滑, 无虚焊.
0 c6 U" o* c1 @9 u6 j8 oa. 元件引线要刮净, 最好先挂锡再焊. 因为引线表面经常有氧化物
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1 D8 O! P1 i+ ]或油渍, 不易" 吃锡", 焊接起来困难, 即使勉强焊上也容易形成虚焊,
因而必须将氧化物或油渍刮除干净.
! }2 r# o6 o$ wb. 焊接温度和时间要掌握好. 温度不够, 焊锡流动性差, 很容易凝固;
3 h0 l' V& a7 i" _2 Y" @* X温度过高, 焊锡流淌, 焊点又不易存锡, 两种情况都不易焊好. 一般焊
; o8 e, n  o6 u5 y, i7 P$ _接时让烙铁头的温度高于焊锡熔点, 烙铁头与焊点接触时间以使焊点
# [5 U6 ]/ P9 T8 s8 [, V) c锡光亮, 圆滑为宜. 如果焊点不亮或形成" 豆腐渣" 状, 说明温度不够,
9 c8 H4 c7 m) C/ p: }/ |  g焊接时间太短. 这种情况由于焊剂没能充分挥发, 很容易形成虚焊. 此
时需要增加焊接温度, 只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可, 不
1 x* d+ A) `/ f# t4 X+ k必加压力或来回移动.
3 s" L' T& u  g3 Mc. 扶稳不晃, 上锡适量. 焊接时, 被焊物体必须扶稳扶牢, 特别在焊
9 b7 k- T' r$ J锡凝固过程中不能晃动被焊元器件, 否则很容易造成虚焊. 烙铁沾锡
: x) O  T" Y! _4 |. M4 Z9 k多少要根据焊点大小来决定, 最好所沾锡量能包住被焊物. 如果一次
; t4 b5 b' L5 n# p4 ~( \& V" l上锡不够, 可以下次填补, 但要注意再次填补焊锡时, 一定要待上次的
锡一同熔化后方可移开烙铁头, 使焊点熔结为一体.
; H! q) F7 |! S+ |; L* r7 Vd. 电子电路常有一些基本单元组成, 电路重复性和规律性较强. 焊
+ N+ i/ k' U7 T# o- _7 o# ?接时, 一般先将电阻, 电容, 二极管等元件引线弯曲成所需形状, 依次
+ y+ x' [/ w$ d  q  r! M& ?4 p插入焊孔, 并设法使元件排列整齐, 然后统一焊接. 检查焊点后剪去过
长引线, 最后焊接三极管, 集成电路. 器件的焊接时间一般要短一些,
引脚也不宜剪得太短, 防止焊接时烫坏管子. 初学者可用镊子夹住管
脚进行焊接.
e. 焊接结束, 首先检查电路有无漏焊, 错焊, 虚焊等问题. 检查时可
# \9 f& b/ B) e1 ~/ X3 y# m4 n用尖嘴钳或镊子将每一个元件拉一拉, 看有无松动, 特别是要察看三
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, d2 W) @1 t; C3 I8 i0 n/ h! F极管管脚是否焊牢, 如果发现有松动现象, 要重新焊接.
( i; f5 L$ m, K7 X" u2 [5.2.2 印制电路板安装与焊接
印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心的地位， 可以说
& ?( [. b# t( f一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的
影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，
实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手
工操作经验也是自动化获得成功的基础。
# n& D: F9 `0 Y# _2 ^) d5.2.3 印制板和元器件检查
8 D! K( v& P7 H% ~内容主要包括：
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. 印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，
2 D4 I* k: m% ]- O* U表面处理是否合格，有无污染或变质。
○2
% w. ~. G. w. X% V. 元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无
氧化，锈蚀。
还应注意操作时的条件， 如手汗影响锡焊
性能，腐蚀印制板， 使用的工具如改锥， 钳子碰上印制板会划伤铜箔，
' }: I0 R( T, e6 l. W橡胶板中的硫化物会使金属变质等。
1 [* K$ g) ^9 R8 a% q5.2.4 元器件引线成型
0 S: Z& @: e- d9 h如5.2.1 所示，是印制板上装配元器件的部分实例， 其中大部分需
( P) A" y1 r4 `$ f" V/ v8 Q2 X在装插前弯曲成型。弯曲成型的要求取决于元器件本身的封装外形和
3 _; @5 S$ Y  ^* o% s! Q0 l! u印制板上的安装位置， 有时也因整个印制板安装空间限定元件安装位
置。
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