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半导体PN结元器件的器件特性分享

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发表于 2019-11-14 14:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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5 v# G2 Q+ N$ R
一、本征半导体与杂质半导体:
7 j5 m$ L9 q5 A4 g. R- B( I7 ~% T, G$ D5 e9 {5 h) p# I9 R
常用的半导体材料硅(Si)和锗(Ge)均为四价元素,它们最外层电子既不像导体那么容易挣脱原子核的束缚,也不像绝缘体那样被原子核束缚的那么紧,所以其导电性介于二者之间,称为半导体。
5 o" v$ m! X8 V7 a# n  t9 R* A8 ~. r* G, n: p: P" Q0 F6 G+ n$ v
本征半导体:纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体,在本征半导体中,自由电子和空穴数目相等。在一定的温度下,本征半导体的载流子的浓度是一定的,但是载流子的浓度受到温度的影响,且温度越高,载流子浓度越高,导电性能越好。, h" q3 R8 r* E) ^1 ^9 j$ z, T5 e  j

" V; f5 `4 H- w  L" }/ g( d! [- j自由电子:在外部某些条件的作用下,价电子挣脱共价键束缚而变成了自由电子,自由电子带负电。7 W: [: v4 F8 X& g

8 l& j) ^" ]; y& j( U0 X4 \空穴:自由电子挣脱后,在共价键中留下的一个空位置,称为空穴,空穴带正电。$ i5 e3 e2 s# B* G. O

/ B# ~2 ~- H- {  i载流子:运载电荷的粒子称为载流子,导体导电只有一种载流子,即自由电子导电;而本征半导体中有两种载流子,即自由电子和空穴均参与导电,这是半导体导电的特殊性质。
" g4 R& g( Q  p5 p+ k1 X$ O9 A5 Q1 b  j, \

/ T* J- ~6 W+ B7 E; k% U/ U) {: H1 H, E- S9 l" Y8 U: s( d: j
杂质半导体:通过扩散工艺,在本征半导体中掺入少量合适的杂质元素,便可以得到杂质半导体。按照掺入杂质元素的不同,可以形成N型半导体和P型半导体,而且控制掺入杂质元素的浓度,就可以控制杂质半导体的导电性能。; D+ E& f! r- K5 _
$ A+ Q1 z3 E" H; d0 `% g% i& v
N型半导体:在本征半导体中掺入五价元素(如磷),使之取代晶格中的硅原子的位置,就形成了N型半导体。在N型半导体中,自由电子的浓度大于空穴的浓度,故称自由电子为多数载流子,空穴为少数载流子。N型半导体主要靠自由电子导电,掺入的杂质越多,自由电子浓度越高,导电性能也就越强。, l: D+ {  U2 G; _' r
+ C# P0 `2 e2 ^  z0 k
P型半导体:在本征半导体中掺入三价元素(如硼),使之取代晶格中的硅原子的位置,就形成了P型半导体。在P型半导体中,自由电子的浓度小于空穴的浓度,故称空穴为多数载流子,自由电子为少数载流子。P型半导体主要靠空穴导电,掺入的杂质越多,空穴浓度越高,导电性能也就越强。
0 N4 `) U& S# ]. l, k7 u0 k- Q& z; [( ?5 b2 ], R( _+ w% {

/ [$ o, w) y4 D3 s
4 x) z8 V& E8 @温度(光)特性的影响:在杂质半导体中,多数载流子是由于掺入杂质元素而得到的,因而它受温度的影响很小;而少数载流子是由于本征半导体的本征激发形成的,所以尽管其浓度很低,却对温度非常敏感,这也将影响半导体器件的性能。- J: r6 F# j( ~1 ]
6 d, W2 O+ e2 L5 l- _5 m( _1 E
二、PN结:! X) m6 D$ d2 r0 Y6 s( e
) O! {( e. f$ E! d9 {$ {
PN结:采用不同的掺杂工艺,将P型半导体与N型半导体制作在同一块硅片上,它们的交界面就形成了PN结,PN具有单向导电性。在无外电场和其他激发作用下,参与扩散运动的多子数目等于参与漂移运动的少子数目,从而达到动态平衡,形成PN结。; @+ `' t+ [( w- @  I. |
' E% f: Z/ E; }# O& S
扩散运动:物质总是从浓度高的地方向浓度低的地方运动,这种由于浓度差而产生的的运动称为扩散运动。
  T2 C2 d. Z! ~# L
3 M, W; S* u  \7 H0 T漂移运动:多数载流子的扩散运动产生了内电场,内电场阻止了扩散运动,促进了少数载流子的漂移运动。
5 W& b5 d) X  f0 C! c( |) R% k1 y1 ?' l0 @$ W* V% r
正向导通状态:扩散运动加剧,漂移运动减弱,多数载流子参与导电。; [# o* {; _# Z1 e! ~; ^

4 ?/ `. i5 q; E  _  {! r, D反向截止状态:漂移运动加剧,扩散运动减弱,少数载流子参与导电。
( H( T8 f+ V% i! {! J' u6 H/ M' p* i8 h( j
反向击穿状态:反向电压超过反向击穿电压后,反向电流急剧增加,称之为反向击穿,会造成PN结永久性地损坏。
2 v$ K2 v9 e8 b# S! x
- X" w/ V2 d, s8 N, P/ nPN结的伏安特性曲线:
( I  C2 a* {0 |" Y9 x( v& K+ ~* O2 {, W- B. x; i! v( A
0 A6 D/ Z$ ~$ f' ?
/ |. b- E1 Q  I4 e% w
结电容:由势垒电容和扩散电容组成。一般PN结的结电容很小,为pF级别的。对于低频信号呈现很大的容抗,其作用可以忽略不计;但是当信号频率较高时,结电容的影响必须作为考量的因素之一。
# B# p: o9 o) e$ \

$ f' q$ Z8 K7 J' @8 v, x' U. f2 t+ m# i: g# K. B) j+ |% _2 O
: m' m& @! E0 |! j

- e" E$ N- U4 Q% m

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